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标题: BGA求助 [打印本页]

作者: 天龙八部110 时间: 2013-1-7 20:26
标题: BGA求助
我用迅维360BGA做桥，810的北桥，做一个好一个，但是我做82801EB的南桥时，做两个都坏了，想求助，，，，，，我用的是高迪850疯抢，温度350度档，，，，，，

作者: 周二娃 时间: 2013-1-7 20:58
你到底是用BGA焊接机还是风枪？

作者: songshaoyuan 时间: 2013-1-7 21:24
你的中文很差啊

作者: 460711680 时间: 2013-1-7 21:24
意思是BGA拆焊机没问题，用风枪容易坏是把，风枪注意风挡，开始预热20秒时风挡2温度350，之后风挡4来回转圈类。溶了为止，有铅很容易溶呀~！
我用风枪是450°做的，风挡15秒后5档，30秒就溶了，不存在烧芯片的，时间不要太长，主要是锡球要好酒容易溶。

作者: 天龙八部110 时间: 2013-1-8 09:23
好的，我按照您的提示再试验，我在植株时都是用一个风挡，肯能这是个错误的植株方法。

作者: 鑫 时间: 2013-1-8 15:10
风档没什么太大的关系。主要是加热的时候，风枪一定得在芯片上空快速的绕圈加热。不能对着一个地方吹。芯片一定得均匀受热。吹的时候观察下锡珠，锡珠快融化的时候，可以适当的在钢网上加一点助焊膏。再加热的话锡球就会融化的更均匀些。

作者: 天龙八部110 时间: 2013-1-8 20:00
感谢两位大师的指导，我今天用两块好的865主板做了试验，结果非常好，感谢，也在此给自己加油，，，，，，

作者: 天龙八部110 时间: 2014-4-10 08:27
我的BGA换了新式的发热芯，非常好用，之前可能是我没有调节好，，，，，，，，，，，，，

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