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标题: 2012末日の坑讯维CF280T 主板塌陷问题 [打印本页]

作者: q589658965896 时间: 2012-12-19 08:04
标题: 2012末日の坑讯维CF280T 主板塌陷问题
本帖最后由 q589658965896 于 2012-12-19 08:09 编辑

本人购买的讯维CF280T

下图是官网BGA底部的样貌（5个独立顶点的设计）http://www.szbga.com/index.php?case=archive&act=show&aid=31

下风嘴独立5个顶点可微调高度，适应不同型号的PCB及双面PCB贴件PCB，通过微调顶点高度，实现对PCB的均匀受力支撑，防止PCB塌陷及变形，提高焊接成功率。尤其对于背面有较大尺寸的贴片元件，5个独立顶点的设计，更可凸显效果。

为什么发过来的BGA却是这样的呢？

询问过客服说这是改进了的技术以前的5个顶点那种取消了（这不是坑这是什么！）
尼玛那么高的温度加热中间喽那么大的坑用脚趾甲想也会塌陷啊！这不是坑是什么！

尼玛发一个被坑的主板真实写照

这是一个NF4 的主板由于相机像素有限拍摄不到底部锡球的细节
底部锡球中间能够看到明亮的锡球而两遍却看不到锡球这说明主板有塌陷
因为中间部位距离主板距离较远所以能够看到锡球而两边没有塌陷距离主板较近所以看不到锡球
（经验丰富的高手应该一说就懂的这里不细说了）

这是主板的背部用手摸会有明显的凹凸感

此贴发表并无恶意待讯维工作人员给予解决让大家也敢放心购买讯维的产品啊！

作者: dxren 时间: 2012-12-19 09:10
不发表意见，坐等相关人员解释！

作者: hehegongzi520 时间: 2012-12-19 09:32
等有关部门来解释！！！谢谢老兄你分享！我回考虑一下的。

作者: hehegongzi520 时间: 2012-12-19 09:34
月饼哥快来看看！给做个阐明！然后交给你们的有关和相关部门解释。

作者: 金点硬件维修 时间: 2012-12-19 09:52
不发表意见，坐等相关人员解释！

作者: 海哥熊 时间: 2012-12-19 09:56
你想想什么东西没点缺陷呢，就跟笔记本的通病一样，你还指望你的BGA返修台能用N年啊，那迅维的BGA往哪卖，

作者: 会员523445 时间: 2012-12-19 10:08
我这里基本上不会有变形的。市场里的 L K 都还好，名牌未必合适每个人。

作者: 酱油拌饭 时间: 2012-12-19 10:17
楼主是不是想说,风嘴是间少一个柱子啊...

作者: 鸿远科技 时间: 2012-12-19 10:23
这个都懂的，不说也明白。

作者: yuqifeng 时间: 2012-12-19 10:26
我的360t也是这样。

作者: djz20011211 时间: 2012-12-19 10:27

海哥熊发表于 2012-12-19 09:56

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你想想什么东西没点缺陷呢，就跟笔记本的通病一样，你还指望你的BGA返修台能用N年啊，那迅维的BGA往哪卖，

同意楼主!!!

作者: 明天再来 时间: 2012-12-19 10:33
这个不是用好多年。新的就这样吧。

作者: shangyan 时间: 2012-12-19 10:36
坑是有的，但是物有所值，价格对的起这个产品了，是一款性价比教好的机器，还有你的处理方式不对，你应该先与售后沟通处理。

作者: lishoo 时间: 2012-12-19 10:37
我用CF360貌似没碰上这种问题，不清楚你是否有预热过主板？我一般都设定一个固定100度（夏天）的曲线来预热15分钟，然后再开干。

作者: lijianfuwx 时间: 2012-12-19 11:14
我买的360也存在这种问题。而且我总感觉下面的风口太小，做小型芯片还行，例如8400的显卡，可碰到大的例如 945GM则受热完全不金银。

作者: 999999 时间: 2012-12-19 20:16
我是路过打酱油的

作者: 阿桑 时间: 2012-12-19 22:33
我的260中间有柱子呀。不过买一年多了

作者: q589658965896 时间: 2012-12-20 07:58

阿桑发表于 2012-12-19 22:33

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我的260中间有柱子呀。不过买一年多了

求换我这是最新改良的我们换好了要不给你加点钱也行

作者: daibincc 时间: 2013-1-5 23:09
晕有这事我正想入手360T呢怕怕哦

作者: 杀了 时间: 2013-1-6 01:02
我用CF260 做V星华硕的大板子都变形

做笔记本显卡什么不会变形

作者: 大丰 时间: 2013-8-6 13:08
我朋友说买BGA前先好好看看产品说明书和配置，我买BGA时和迅维要说明书他们没有给，其他品牌给了，所以我选择了其他品牌，看来我的选择是对的。

作者: 王春海 时间: 2013-8-12 20:45
其实我们的设备和工作条件限制。我发现主板凹陷一般都是加热内外温差大和主板湿度问题。我有记得G450的主板很薄非常容易变形。又一次我的红外台子上加热坏了。下加热一直烤板。发现后修好上加热做北桥。没想到以前变形的问题没有了。其实就是用简陋的工具赚点小钱。会圈钱的不会浪费时间做这个的。

作者: 消失的印记 时间: 2013-8-12 21:00
BGA的原因，板受热不均匀，固定支架没弄好（台机主板一般中间要用支撑撑好），温度曲线要调好，不要上温度太快，比较薄的板最好先烤下板再焊，一般没什么问题的

作者: lixinran550 时间: 2016-7-28 22:02
楼主自己拿风嘴去电焊一下改装一下就可以支撑嘛

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