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标题: 心片有铅与无铅问题 [打印本页]

作者: シ重新ヤ开始‰ 时间: 2012-12-15 18:05
标题: 心片有铅与无铅问题
以前的心片都是用有铅的，温度不要太高就可以焊接了，现在做BGA的时候。购的心片都是无铅，焊接温度要求高了，心片和板子都容易起泡，有人说把购来的心片重新植株就不容易起泡了。是重新植株的焊株耐用还是原有的无铅焊株耐用呢？

作者: lxw0162 时间: 2012-12-15 18:08
无铅的不容易虚悍阿，其实温度控制好无铅有铅都一样

作者: 837143168 时间: 2012-12-15 18:11
不知是不是这样{:soso_e114:}

作者: 江晓明 时间: 2012-12-15 18:37

作者: 豆腐刀 时间: 2012-12-15 18:57
有铅无铅,无铅除环保外对维修而言没啥好处

作者: Wo平常心 时间: 2012-12-15 19:06
我们现在都是把新的芯片重值有铅上去，这样对板和芯片都有好处。

作者: zyhui8 时间: 2012-12-15 19:13
做无铅的用的更久，返修率更低。

作者: 无始 时间: 2012-12-15 19:33
总有一种方法好，个人习惯

作者: lishuo122 时间: 2012-12-15 20:02
无铅的做起来就是烦人，耗时间啊

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