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标题: 做BGA的时候老出问题 [打印本页]

作者: シ重新ヤ开始‰ 时间: 2012-12-15 15:11
标题: 做BGA的时候老出问题
为什么做BGA的时候，心片容易起泡，要不就是主板起泡呀。无铅的容易出问题。遇到好多次了

作者: 8235687 时间: 2012-12-15 15:12
你温度太高了要么就是扳子跟芯片受潮了多烤鸡的小时再开始做，就没有问题！

作者: 青色的蓝之梦 时间: 2012-12-15 15:21
芯片主板受潮导致的气泡问题，建议烘烤3个小时左右在进行加热

作者: 流动元 时间: 2012-12-15 15:26
把芯片重新植株变成有铅的就好的

作者: huangli8861 时间: 2012-12-15 15:36
温度做的太高了吧。我也经常做成气泡了。。。有气泡有时候也可以用。。

作者: 3215204246345 时间: 2012-12-15 15:57
.0.00.0.0.

作者: 朝三暮四郎 时间: 2012-12-15 16:03
很多原因曲线温度太高

作者: IBM专修 时间: 2012-12-15 16:05
你温度太高了

作者: tongzw 时间: 2012-12-15 16:06
一般情况下，应该是温度太高，而且过于集中对付某个部位才造成的这种毛病吧！

作者: pfvl2008 时间: 2012-12-16 22:06
哎，我做是倒是没有起泡，可是芯片焊出来却是一边高一边低呀，有谁能告诉我这里神马问题，夹具都是平的，唯独有下热风口有些不平，加热的时候只有一边顶着PCB板，另一边悬空着的。

作者: 海风感觉 时间: 2012-12-16 22:16
起泡我到是很少遇到过，把温度曲线调调，找个料板多试试

作者: dwa008 时间: 2012-12-16 22:52
学习了，呵呵，bga还没弄过啊

作者: 李漂渺 时间: 2012-12-16 23:08
起泡这个要看主板PCB板材制作的时候有没有偷工减料了，同样的温度有些主板会很耐高温有些主板很不耐高温。就拿DV2000的主板和DV6000的主板对比一下很容一发现DV6000的主板很不耐高温。要是做到不起泡首先要注意对温度的把握还有一个再做桥的时候芯片一圈都贴上铝箔纸会好一些。其他品牌的主板要看自己的经验了

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