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标题: BGA芯片植球拖平焊盘的时候用不用吸锡线？ [打印本页]

作者: 带你去飞翔 时间: 2012-12-14 08:48
标题: BGA芯片植球拖平焊盘的时候用不用吸锡线？
BGA植球拖平芯片焊盘（芯片本身的焊盘）的时候用不用吸锡线？还是直接用烙铁拖？

作者: 喂、放不放开 时间: 2012-12-14 09:11
不用能平吗。。

作者: ‖杰式专属‖boo 时间: 2012-12-14 09:15
不用啊。我现在连拖锡带都不用了不用太平的放好就可以了

作者: yangyuchengcn 时间: 2012-12-14 09:15
直接用烙铁的，那样用钢网直接加热还好植珠了

作者: 三闾大夫 时间: 2012-12-14 09:30
各人有各人的用法，不过，不用吸锡线还能节约成本，但是直接对着钢网加热，对芯片可能不太好，而且钢网易变形，损坏钢网可就得不偿失了

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