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标题: 电热锅作预热台，拆南桥 [打印本页]

作者: fix2010 时间: 2012-12-12 19:12
标题: 电热锅作预热台，拆南桥
本帖最后由 fix2010 于 2012-12-12 19:24 编辑

　　继上次“用瓦斯灶台代替光波炉、电陶炉做过BGA拆解”尝试后，今天用电热锅作预热台，配合858D热风枪尝试拆下IBM X31主板的南桥（Intel 82801DBM）。先上图：

主角——电热锅

用UT71D配合硅脂测南桥芯片上的温度。
第一次尝试，预热温度不高，大约在160℃左右。

配合858D热风枪（拆去风嘴），开290℃，没几分钟就拆好南桥。
主板无变形，其它部件无损伤，南桥无损伤。

接下来的尝试就是安装新的南桥上去。
拆比较简单，安装就得花点真功夫了！

顺便问一下各位高手，这种南桥（Intel 82801DBM）的植珠用锡珠好还是锡浆好？{:soso_e100:}

作者: 星城踏浪 时间: 2012-12-12 19:49
DIY的工具真的是很逆天啊，这个也可以想得出，真佩服楼主啊，随便坐个沙发。

作者: fix2010 时间: 2012-12-12 19:52
顺便问一下各位高手，这种南桥（Intel 82801DBM）的植珠用锡珠好还是锡浆好？

作者: 974813475 时间: 2012-12-12 20:11
逆天了 DIY真心是伤不起呀这样都可以

作者: wxl1988030 时间: 2012-12-12 20:28
强到无话可说

作者: superbird1 时间: 2012-12-12 20:38
这么强的DIY 应该用手上锡珠。

作者: 张先生 时间: 2012-12-12 20:44
这个东西和电饭锅的发热盘，铸铁或者铸铝密封的电炉（也叫咖啡炉）是同样的发热元件，早在论坛刚开办不久，本人刚来这个论坛的时候就已经提出来了，也有人做成功了的。

今天来谈这个问题，不是说用来预热拆芯片不行，但是焊接芯片需要一个合理的降温速度，否则影响焊接质量（就是俗话说用不用得长久），由于这种发热器件质量很大，热惯性也大，加热不是问题，只要功率大点温度上升的速度是可以达到要求的，但是降温过程是个问题，靠炉子自身降温是不符合BGA焊接的每秒降温2~3度的要求的，除非另想办法强制达到这个要求。

07、08年时的帖子，上面TB的链接经过那么多年早已经废了，不用去看了
http://www.chinafix.com.cn/forum ... 423&page=1#pid26064
http://www.chinafix.com.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=92394
http://www.chinafix.com.cn/forum ... 14&page=1#pid670037
http://www.chinafix.com.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=96149

作者: 鹤山新时空 时间: 2012-12-12 20:55
拆下容易，重新植上这个工具就不太好办了，易空焊，呵呵，偶试过

作者: ppddwly 时间: 2012-12-12 21:22
你取取0.35和0.45珠子大小的南桥货北桥再看看效果怎么样，DBM 0。6的太大了珠子，而且那个焊盘比较好，成功也是正常的应该。

作者: 衡阳小丹 时间: 2012-12-12 21:48
这个玩意拆拆有铅的桥还行，如果真要干无铅的北桥之类的，肯定是不行的，

不信可以尝试下台式机主板G31之类的北桥，看还能干的下来不，

真要搞维修，BGA是不可少的，我目前的维修量，基本是靠BGA吃饭，

作者: fix2010 时间: 2012-12-12 22:13

衡阳小丹发表于 2012-12-12 21:48 这个玩意拆拆有铅的桥还行，如果真要干无铅的北桥之类的，肯定是不行的，不信可以尝试下台式机主板G31 ...

我不是专门搞维修的，只是临时性的拆焊，因此不可能特地花重金购买“重型武器”——虽然心里希望拥有。
手边有啥可利用一下的，尽量花最小的代价做成大工程是最好的。
慢慢来，反正死马当活马医。拆除南桥后，VCC3M短路现象消失了，现在对地电阻有140Ω左右。但测拆下的桥VCC3M端与GND之间的电阻达300KΩ左右，并非象在板上时测定的0.3Ω……估计南桥损毁引起短路有50的可能。

作者: ppddwly 时间: 2012-12-13 00:14

ppddwly 发表于 2012-12-12 21:22

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你取取0.35和0.45珠子大小的南桥货北桥再看看效果怎么样，DBM 0。6的太大了珠子，而且那个焊盘比较好，成功 ...

我知道0。76，但是我一般用0。6的植，0。76的珠子用的少

作者: fix2010 时间: 2012-12-13 09:13

ppddwly 发表于 2012-12-13 00:14 我知道0。76，但是我一般用0。6的植，0。76的珠子用的少

看钢网说明，0.76规格适合这南桥芯片，锡珠应该选小一号对吧？0.35、0.45的会不会小一点，会不会造成空焊？

作者: ppddwly 时间: 2012-12-13 10:29

fix2010 发表于 2012-12-13 09:13

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看钢网说明，0.76规格适合这南桥芯片，锡珠应该选小一号对吧？0.35、0.45的会不会小一点，会不会造成空焊 ...

0.35和0.45的珠子我可没有说植到DBM上哦。

作者: chapigu 时间: 2012-12-13 14:35
温度不好控制

作者: zengokokok 时间: 2012-12-13 20:34

superbird1 发表于 2012-12-12 20:38

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这么强的DIY 应该用手上锡珠。

应该自已提练锡然后再自己做成珠子然后再手工一个珠一个珠的焊上去，这才叫强嘛

作者: pfvl2008 时间: 2012-12-13 20:59
干下来好办，干上去可就有难度了。

作者: 415357557 时间: 2012-12-14 11:16
有的电热锅漏电很厉害要是这样结果

作者: 电脑芯片维修 时间: 2012-12-14 14:19
南桥比较容易下

作者: 电脑芯片维修 时间: 2012-12-14 14:20
南桥比较容易下

作者: 白山精诚电脑 时间: 2012-12-14 15:28

fix2010 发表于 2012-12-12 19:52

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顺便问一下各位高手，这种南桥（Intel 82801DBM）的植珠用锡珠好还是锡浆好？

用什么材料顺手就用什么材料。

作者: 志诚本本维修 时间: 2012-12-16 13:05
南桥比较容易下

作者: Tiang. 时间: 2012-12-19 00:09
囧啊呵呵祝你好运，这个桥按照钢网的要求的大小开植株，钢网设计本就会大上一点的所以不用担心

作者: fix2010 时间: 2012-12-19 12:21
谢谢各位！我已经用一张万能钢网及φ0.76锡珠练习并完成植珠、上板焊接。可惜的是，那块市电击毁的IBM X31不光是南桥损坏，或者可能是坏板上拆下来的那块南桥芯片本来就是坏的原因，上述ＢＧＡ工程完工试机，ＶＣＣ３Ｍ及ＶＣＣ５Ｍ均无电压，整机待机电流只有22mA。
尽管结果是失败了，但让我第一次熟悉了ＢＧＡ焊接的整个过程，虽说方法比较土。
说说用万用钢网做植珠的心得，就是在没有植珠台的情况下，必须将钢网无网眼的部份去除（剪or用砂轮锯去），因为带着这个部份做植珠时，因为钢网太大受热不均匀就会产生应力造成弯曲！
有趣的是，Intel 82801DBM芯片的引脚不多也不小，我用精密镊子将锡珠逐一安放到位，有点象做手术。

作者: CHENYIFA 时间: 2012-12-27 14:33
干上去可就有难度了。

作者: fix2010 时间: 2013-1-26 10:17
本帖最后由 fix2010 于 2013-1-26 10:18 编辑

　　我的主板已修复，事实证明这次的南桥土炮BGA是成功的，我的这个方法是可以的，至少对付有铅焊料的板子还是不难的。
　　具体的修复过程参见：http://www.chinafix.com.cn/thread-613041-1-1.html 8楼。{:soso_e129:}

作者: qq89455496 时间: 2013-1-28 17:13
天呀这样也可以

作者: 支付宝账号 时间: 2013-1-28 17:52
板沒变形?

我试过用电陶炉做預热
沒支架情況下加热
真的很容易取下南桥
但板变形至內部短路了

作者: guan0512 时间: 2013-1-29 22:17
方法不错方法不错

作者: 烤乳猪 时间: 2013-2-5 14:38
DIY好强大啊，，当然是锡珠，锡酱基本都是修手机的用的

作者: 财迷 时间: 2013-2-5 15:27
没有做过BGA,想试试了

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