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标题: 对BGA焊接知之甚少,几个基本问题想请教 [打印本页]

作者: youxiazhu    时间: 2012-12-6 10:44
标题: 对BGA焊接知之甚少,几个基本问题想请教
学到BGA焊接了,看现在的主板,BGA封装的元件大小都有,焊点隐藏在里面,感觉焊这类元件有点凭运气的意思。

1 焊锡融化230度左右,而热风的热量是透过芯片才会到锡珠上的,芯片有那么耐热吗?
2 植珠要用到植珠台和钢网,可芯片类型太多了,钢网都是固定型号的,有可能备齐全套吗?没有对应钢网咋办?
3 还有就是锡珠,大小有多少种类型,哪个芯片用的锡珠大小都是固定的吗?
4 焊接时,是带钢网加热还是拿掉网?钢网会不会变形?

零零散散看了不少文字和视频教程,但不系统,操作因人而异,所以有点混乱,麻烦明白的老师指点一下,谢谢

作者: alangxl    时间: 2012-12-6 13:16
关于温度问题,我没学过什么BGA,但也有这疑问,一般的元件能有这么耐热吗?
作者: xcb929    时间: 2012-12-6 13:58
我不知道怎么说 有时间基地老师会帮你解答的
作者: —━诡秘浪人    时间: 2012-12-6 14:47
LZ和我同样的疑问???
作者: yun564909    时间: 2012-12-6 15:12
1加热是上下同时加热的,短时间可以耐高温
2常用的就那么几个钢网,有些芯片钢网通用
3锡珠大小都是固定的,有0.5    0.6   0.45的
4钢网加热时取下来   

作者: 可爱的混蛋    时间: 2012-12-6 19:17
没对应钢网只能手工植。
作者: 82078228    时间: 2012-12-6 21:44
现在 淘宝上有 卖的 基本上市齐全了 500多张 包括 手机 芯片 显存   大小各种网,
常用的 珠 就 0.45 ,0.5,0.6   不过现在 的新机器 珠是越来越小了  0.35 的比较多
BGA 这个的话就要 看自己实际操作了, 自己多做得到一些就会了
作者: youxiazhu    时间: 2012-12-6 22:29
yun564909 发表于 2012-12-6 15:12
1加热是上下同时加热的,短时间可以耐高温
2常用的就那么几个钢网,有些芯片钢网通用
3锡珠大小都是固定的 ...

非常感谢您的直接回答!
作者: youxiazhu    时间: 2012-12-6 22:30
可爱的混蛋 发表于 2012-12-6 19:17
没对应钢网只能手工植。

0.几毫米级别的小球,用镊子夹?得多高的手艺啊
作者: youxiazhu    时间: 2012-12-6 22:31
82078228 发表于 2012-12-6 21:44
现在 淘宝上有 卖的 基本上市齐全了 500多张 包括 手机 芯片 显存   大小各种网,
常用的 珠 就 0.45 ,0 ...

谢谢,明白点了,不过500多片的话,找也得找半天,呵呵
作者: 可爱的混蛋    时间: 2012-12-7 14:13
youxiazhu 发表于 2012-12-6 22:30
0.几毫米级别的小球,用镊子夹?得多高的手艺啊

大家都是这样做的 为什么不行?
作者: youxiazhu    时间: 2012-12-7 21:16
那我可要找找有没有这样的视频
作者: 82078228    时间: 2012-12-7 23:46
youxiazhu 发表于 2012-12-6 22:31
谢谢,明白点了,不过500多片的话,找也得找半天,呵呵

那就看你的熟练程度了 ,熟悉的话 一眼就看出来了
作者: 宋臣新颖    时间: 2013-1-18 20:00
呵呵,改天还得好好练一下夹功,能把飞着的苍蝇夹住就会有成果了。哈哈。
作者: silianxiyu    时间: 2013-1-20 10:42
yun564909 发表于 2012-12-6 15:12
1加热是上下同时加热的,短时间可以耐高温
2常用的就那么几个钢网,有些芯片钢网通用
3锡珠大小都是固定的 ...

不错,回答很详细
作者: papo    时间: 2013-1-20 11:58
新手问个小白问题,钢网能自己做吗?

作者: 冰之纯雪之洁    时间: 2013-1-20 16:19
没听说钢网自己做的。
作者: QW66    时间: 2013-2-20 19:48
新的BGA IC  是办好的!   旧的就要重新植锡!!要准备好锡浆 植锡钢网!

我们所有具体的工作组!

一定要慢慢练习.不是很难的!




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