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标题: 关于板子上BGA的小芯片的焊接疑问 [打印本页]

作者: 于浩 时间: 2012-12-1 12:43
标题: 关于板子上BGA的小芯片的焊接疑问
南北桥、显卡这些大的BGA芯片的焊接，自认做的成功率应该还算可以了，反而这些小的芯片焊接一直弄不明白用什么样的方法好些，特像高手兄弟们请教下。像BGA的EC芯片、显存颗粒、BGA的网卡芯片，这些板子上的BGA的小芯片大家都是用什么方法去焊接的？我一般都是风枪去小头用大头吹下来，BGA机器焊上去，但是这样烤的面积比较大，容易加热到板子上的其它大的芯片。希望这方面经验的丰富的兄弟能指点下，在此先谢过了

作者: gpenui 时间: 2012-12-1 12:56
我一般也是用风枪吹上去的。不过我感觉用焊台去上的话应该可以的。把芯片边上都粘格热胶就行了。不会掉的。好的BGA焊台一般不会掉件的。

作者: pfvl2008 时间: 2012-12-1 13:13
直接上BGA也不会掉啊，上风嘴用小的嘛

作者: 哈就 时间: 2012-12-1 13:35
感觉还是风枪好
用

作者: 于浩 时间: 2012-12-2 09:05

gpenui 发表于 2012-12-1 12:56

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我一般也是用风枪吹上去的。不过我感觉用焊台去上的话应该可以的。把芯片边上都粘格热胶就行了。不会掉的。 ...

用风枪吹的话，一般温度跟风速控制在多少？因为这种小芯片我做的比较少，还没养成什么规律，风枪取跟上需要注意哪些地方？兄弟，麻烦指点下了

作者: 于浩 时间: 2012-12-2 09:07

哈就发表于 2012-12-1 13:35

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感觉还是风枪好
用

风枪一般温度跟风速要控制在多少？取的时候是无铅的，需要温度跟风速一般多少？上的时候重做过已经变成有铅的了，这时候温度跟风速分别要控制在多少？

作者: 于浩 时间: 2012-12-2 09:08

pfvl2008 发表于 2012-12-1 13:13

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直接上BGA也不会掉啊，上风嘴用小的嘛

那兄弟，你一般用风枪还是用BGA做？这种小的BGA焊接的芯片，在做的时候都需要注意些什么？

作者: pfvl2008 时间: 2012-12-2 09:43

于浩发表于 2012-12-2 09:08

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那兄弟，你一般用风枪还是用BGA做？这种小的BGA焊接的芯片，在做的时候都需要注意些什么？

一般都是用风枪啊，风枪吹不掉的就BGA了，毕竟那个东西开机的时候电表跑得那是比刘翔还快啊，

小芯片都一样，不用保护，除非旁边有胶的插件，不然就直接上啊，上风枪选小的合适的风嘴就行了。只要上风吹不到的地方，是不会掉件的，如果掉件证明你的下风温度设高了，我这里最高是250度。

作者: 欧斌 时间: 2012-12-26 15:43
还没有掌握到这个技术。

作者: CHENYIFA 时间: 2012-12-27 13:40

还没有掌握到

作者: yshysh333 时间: 2013-1-1 06:25
拆用风枪，焊接用烙铁

作者: 边塞风光 时间: 2013-1-11 18:06
小芯片直接风枪

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