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标题: 谈谈DDR3三星现代间显存的代换, [打印本页]

作者: doom11 时间: 2012-11-29 23:33
标题: 谈谈DDR3三星现代间显存的代换,
   原来都是用HY5RS123235A HY5RS123235B 直接代换三星著名的BC14，但后来得到一批HY5RS123235 FP-14（没有A B后缀），换上后开机大花，本来想发帖问问HY这三种颗粒的电气性能区别，最后想想还是自己看看PDF比较一下，通过对老显卡的观察，发现同样的电路板一般都可以上这几种颗粒的，否则HY5RS123235B的显卡焊盘的丝印线宽度为何与HY5RS123235一致。对比两者的PDF发现它们的时序是不一样的，HY5RS123235相对要慢些，这也许是造成大花的问题所在吧。
   接下来就是用BIOS做试验了：HY5RS123235B的板刷HY5RS123235的BIOS不花
                                             HY5RS123235的板刷HY5RS123235B的BIOS大花
结论就是显卡用HY5RS123235颗粒代换三星BC14后是必须换BIOS滴！
附件中是两种现代颗粒的PDF：

HY5RS123235BFP(Rev1.2).rar

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HY5RS123235FP(Rev1.3).rar

998.87 KB, 下载次数: 7, 下载积分: 下载分 -2 分, 下载 1 次

作者: 11期荣生 时间: 2012-11-30 13:12
看的很认真，但是很吃力。有点闹不明白。真心请教：
1）DDR3的显存，32位的颗粒（也有16位的），其点位外形尺寸都是一样的，也就是说，焊盘的间距都是标准的，若论安装，什么板子都可以，和焊盘的丝印线宽度有什么关系吗？
2）显存的代换，起码的要求是不花，可是这还不够。DOS下不花，但是进系统或者跑3D时却花的情况也常有所见。楼主帖子的标题是显存代换，做的实验是BIOS的代换，并由此推论到显存的代换。那么，有没有具体实验一下，换了显存，再换BIOS是不是就一切OK了？
3）显存的代换牵扯到很多问题。楼主说的意思都明白，是换那种满天星的故障显存，一般来讲，这种故障下，要置换的显存比较多。但也不一定就是全部要换掉。更多的时候可能就是要换一片、两片显存，那么BIOS你用哪种好呢？
满天星的故障已经是过去时的东西了，现在要解决的问题，不论哪种牌子的显存都出来很多新的型号，这些显存，不但很难有配件（因为都是用在一些高端卡上的，不大可能有这么多的料板可拆），而且还很难查到它们的技术参数。如果能用不同牌子的显存代换，肯定要方便得多。但这是个美好的理想，现实确实很难。

作者: doom11 时间: 2012-11-30 15:01

11期荣生发表于 2012-11-30 13:12

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看的很认真，但是很吃力。有点闹不明白。真心请教：
1）DDR3的显存，32位的颗粒（也有16位的），其点位外形 ...

第一个问题：老显卡焊盘丝印比装在上面的 HY5RS123235B 位置要宽一些，说明可能该卡设计上是能装HY5RS123235的，动手之前先推理一下罢了
第二个问题：这是一批128M GF73的卡，丢在那里太浪费了，于是花一两天全部做成128M64B的卡，通过更换显存，更新BIOS后（当然显存频率由1400降为1200），通过了稳定性测试。
第三个问题：如果遇到后只能将BC14换成HY5RS123235B要稳定些。我们毕竟不是专家，无法花太多的时间对时序进行调整。新的显卡显存代换是一种挑战，我们手上必须有大量的BIOS用来测试，只能通过身边的朋友不断收集显卡BIOS吧，特别是一些特别的BIOS，比如GT250的只要A通道工作的BIOS等等。

作者: 夢メ承諾、笨 时间: 2012-12-1 00:45
还没有试过替换显存

作者: jbma 时间: 2012-12-6 20:28
给力谢谢分享

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