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标题: 请问一个做BGA,隔热材料的问题。 [打印本页]

作者: 踪影    时间: 2008-8-7 15:34
标题: 请问一个做BGA,隔热材料的问题。
昨天想加焊一个本本的北桥,因为是无铅的,第一次做,估计温度要升比较高,怕热风吹化旁边的塑料。
就在旁边的塑料插槽上贴一层以前买的锡铂纸,做完BGA后。发现锡铂纸的胶都溶化了,
都滴到了主板上。粘粘的,清理比较麻烦。。

所以想问一下各位师傅,做BGA时是用什么材料隔热来保护插槽?
以前还看见过一种黄色透明的隔热胶带,不知道有没这样的问题。

想请各位师傅提供一些经验,谢谢!!

[ 本帖最后由 踪影 于 2008-8-7 15:36 编辑 ]
作者: yzz163    时间: 2008-8-7 16:48
BGA锡箔带,在做BGA的时候,对不需要加热的地方进行防护,淘宝店有卖的。
作者: 踪影    时间: 2008-8-7 17:16
标题: 回复 #2 yzz163 的帖子
回管理员,淘宝店里的BGA锡箔带之前我有看到,我以前买的好像就是这种。
不知道店里卖的在高温下胶会不会化?
作者: 张天伟    时间: 2008-8-8 16:03
一般情况我是用可口可乐的铝皮加工成各种小罩子,罩住周边的接口或离得太近的其他BGA芯片。怕压不住上边在放个1块,或5角的钢镚效果非常好

[ 本帖最后由 张天伟 于 2008-8-8 16:05 编辑 ]
作者: 踪影    时间: 2008-8-9 01:17
原帖由 植珠侠 于 2008-8-8 18:33 发表
你那个BGA台子是什么牌子的呀?
不会吧  如果真用那么高温度的话BGA我怀疑已经坏了!


目前BGA我只有手工做,无铅底下用200预热,上加热是260-270
作者: 踪影    时间: 2008-8-9 14:52
原帖由 植珠侠 于 2008-8-9 11:42 发表
哈哈 下面200度的温度你板不会变成黄色吗?如果正规操作的话我可以给你几组温度曲线!


楼上的兄弟,正规操作可能还等一段时间。温度曲线能否先发上来看一下。先谢了~
作者: 走来走去    时间: 2008-8-12 14:45
温度曲线,上来看看




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