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标题: 斜吹焊拆下IC的技巧 [打印本页]

作者: 子夜之光 时间: 2012-11-23 05:51
标题: 斜吹焊拆下IC的技巧
本帖最后由子夜之光于 2012-11-23 06:07 编辑

安全,轻松,少受废气干扰的拆下IC的操作,再也不怕以往的尴尬:烫手引去的过失,废气的兹扰,怕把件吹死,把板吹起泡,看得准,拿捏得好,再小的件也难吹跑...

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作者: mymusics 时间: 2012-11-23 10:39
看来8205的风枪还不错，320度温度斜吹感觉都很轻松地吹下

作者: chapigu 时间: 2012-11-23 11:03
看来8205的风枪还不错，320度温度斜吹感觉都很轻松地吹下
绝对假的

作者: 至命网络 时间: 2012-11-23 11:19
我吹这个要上400上！看来还是低温吹好

作者: づ懒猫 时间: 2012-11-23 14:07

这么牛？

作者: wuaook 时间: 2012-11-23 21:02
那种手机是怎么吹有胶的那种

作者: 子夜之光 时间: 2012-11-24 03:43
给维大的回复:
您好!我是斜吹焊那帖子的原创作者,在下这微小的叼虫小技令您见笑了!!见谅!!
为什么不选用电脑主板作题材,而选用手机主板呢?这点请多想一下:贵论坛是主推BGA操作设备的,若我用电脑主板作题材,恐妨引起不便!!之前已试过类似问题了!!故仅推方法而避免'冲突'的误会!!望理解!!若有需要,我可拍另一辑用电脑主板来操作的视频,没问题!!南北桥的拆焊,多年前就做过了,手工植锡装回也不是难事....这些仅是维修人员在操作上的应知应会,算不上什么高难度,在下认为:快速准确地找到故障点,才是维修的关键所在,查障的技巧及操作更显关键了!!再有就是:电子产品的进步,令维修人员追赶跟进相当汗颜,维修中,掌握主动,以后的维修之路就好走了!!线路板的不断加层,元器件的逐渐缩小,主板体积慢慢微细化,操作难度是几何级数的拉高,若不未雨绸缪,临阵磨枪,恐难适应市场变化...欢迎多交流!!谢谢!!

作者: 潜入深蓝 时间: 2012-11-24 08:17
对于小IC这种方法还差不多，对于台机笔记本显卡桥肯定吹不动。

作者: kof20011 时间: 2012-11-24 08:33
我希望樓主可以斜吹方式吹一下PS3 GPU 給我看看, 我想學習謝謝

作者: hezhou19710000 时间: 2012-11-24 08:47
笔记本台式机，那是没法吹下来的，手机CPU 芯片不要那么麻烦！

作者: 子夜之光 时间: 2012-11-27 07:41
复8楼,9楼,10楼的朋友;热风枪吹出来的热风是成堆形状散开的,风枪嘴与焊件的距离越远,受热面积就越大......下面的不用说了吧..{:soso_e100:}

作者: ltweixiu 时间: 2012-11-27 08:06
谢谢楼主又多了一个吹手机CPU的技巧了手机6253的CPU挺难搞的

作者: linhsichi 时间: 2012-11-27 16:41
学习了,顶一下楼主!

作者: ltweixiu 时间: 2012-11-27 20:43

ltweixiu 发表于 2012-11-27 08:06

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谢谢楼主又多了一个吹手机CPU的技巧了手机6253的CPU挺难搞的

6253那种确实比其他的有那么点难度，谢谢你提醒啊

作者: 充值啦！ 时间: 2012-12-2 10:11
还没吹过手机的呢

作者: 浪漫醒休 时间: 2012-12-3 17:31
有用··可以试试

作者: 子夜之光 时间: 2012-12-23 05:41

充值啦！发表于 2012-12-2 10:11

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还没吹过手机的呢

若有机会就不妨试一下,零件越小的操作越不好拿捏,相应难度也会加大,台式机,手提,笔记薄,平板乃至掌上电脑,智能手机,体积在压缩,相应元件也在变小了..BGA的脚也走到0.4MM了...

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