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标题:
个人做BGA的一点小经验
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作者:
精艺店
时间:
2012-11-13 13:01
标题:
个人做BGA的一点小经验
以前经常有做bga把桥做挂了,一次偶然的发现在BGA芯片上(涂满)一层硅脂然后在加焊,芯片就不容易坏了 。我已经这样做了很多了成功率很高的,一点小小的经验献给大家
作者:
旧吉它
时间:
2012-11-13 13:05
我在桥上放了一个一元的硬币都坏了,上硅能解决?
作者:
xy..
时间:
2012-11-13 13:11
掌握好温度就行,不要死板的等参数运行完在停止
作者:
精艺店
时间:
2012-11-13 13:33
可以先试试,比用硬币效果都好
作者:
zengwww
时间:
2012-11-13 15:11
这可是个新方法,但你没有说是怎么涂的,涂那里才行?
作者:
Rngon
时间:
2012-11-13 15:24
硅脂帮助散热吧
作者:
xie1990
时间:
2012-11-13 15:43
提示:
作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者:
xie1990
时间:
2012-11-13 17:09
提示:
作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者:
负心人
时间:
2012-11-13 17:25
我没做坏过,所以不理解你的方法
作者:
gljiang
时间:
2012-11-13 18:12
如果涂的少应该没什么作用吧, 如果涂的多不是很希拉。
作者:
robter
时间:
2012-11-14 15:43
涂满一层硅脂实际上是使桥受热均匀
作者:
li80322671
时间:
2012-11-16 18:18
主要是看温度,有的曲线时间过长,容易死桥
作者:
WJC
时间:
2012-11-17 10:16
我做无铅的BGA,上风230.下风260.风量3到5极共10极.到是很少做坏了.
作者:
WJC
时间:
2012-11-17 10:19
li80322671 发表于 2012-11-16 18:18
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主要是看温度,有的曲线时间过长,容易死桥
有的曲线时间过长,容易死桥
要看在那一个曲线
作者:
fxlon
时间:
2012-11-17 10:31
涂硅胶是有用的 因为BGA返修台的上出风口不一定是均匀的出风,芯片4个角肯定有一个角的温度高一点,涂硅胶可以把高的温度传给低的那边,而且硅胶的导热系数不是很高, 可以有一个缓慢的升温过程,芯片就不会鼓泡。
作者:
sxangus11
时间:
2012-11-17 14:41
楼主能否上传一下图说明一下,谢谢分享.
作者:
快活人
时间:
2012-11-17 22:36
我认为在BGA封装核心位置上用涂一层薄薄的704硅胶隔热,使核心温度上升不太高,BGA封装底部的锡球能焊接良好
作者:
Sunshinel
时间:
2012-11-17 23:25
不错,又长了见识呀
作者:
peng4311736
时间:
2012-11-17 23:59
我做的少,也没有做坏的,但是这真适合好办法,有助于芯片均匀的受热,因为温段停留时间一分钟左右,所以那薄薄的一层应该影响不大,但是有效防止了局部温度过高的问题,感觉不错,以后用到很垃圾的bga或者老弱病案的bga的时候用得到~~~
作者:
WJC
时间:
2012-11-22 10:22
我原来也是这样做的,做过几次后,觉得没多大用,芯片要爆挡都挡不主,只能从时间.风量与温度下手.
作者:
wangwnt0811
时间:
2012-11-22 10:54
高手们的见解都是高见,怎么都离不了物理热规律的了解;学习一下。
作者:
重庆达芬科技
时间:
2012-11-22 15:44
我就好几次把芯片做起泡了。一直没找到解决办法。你这个方法值得一试。是否可以只涂抹芯片的核心晶体。下次试一试。谢谢分享。
作者:
精艺店
时间:
2012-11-25 17:46
不只是芯片的核心晶体要涂抹,鼓包的可不是核心晶体哦。我是整个芯片都涂抹了才有用的,还不能太薄
作者:
luoyangren
时间:
2012-11-29 15:30
这个办法值得一试
作者:
军哥!
时间:
2012-11-30 23:17
{:soso_e109:}哎呀,这个方法没用,我那块华硕780主板桥虚焊的主板,实验了一下,完蛋一样爆锡了,可怜我的主板,早知道就重心植球了,板子报废了{:soso_e109:}
作者:
好东东
时间:
2012-12-2 16:06
上几张图片吧,兄弟
作者:
hy535630
时间:
2012-12-6 18:06
不错,又长了见识呀
作者:
lixiaobin192
时间:
2012-12-24 11:16
好方法 平常都放硬币了
作者:
CHENYIFA
时间:
2012-12-27 13:58
又长了见识呀
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