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标题: 现在的DDII BGA封装的坏的机率比较低是吗 [打印本页]

作者: 老鬼先生 时间: 2008-8-4 09:10
标题: 现在的DDII BGA封装的坏的机率比较低是吗
现在的DDII BGA封装的坏的机率比较低是吗

作者: 贝贝 时间: 2008-8-4 19:49
不是坏的机率低，是因为出厂的时间相对比较晚，老化的不严重，还没有到大面积的维修期。从DIMM年代开始，就有打磨、补位这些“具有中国特色”的烂条，DDR2也不例外，遇到成批的劣质条子，照样害死你。

作者: 木风 时间: 2008-8-4 19:56
是呀时间短 2年以后就知道了

作者: 王大修 时间: 2008-8-8 17:37
不过bga的内存不太容易造假，所以坏的几率低

作者: 探索者不忍 时间: 2010-3-18 12:23

不过bga的内存不太容易造假，所以坏的几率低
王大修发表于 2008-8-8 17:37

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没有什么能够难倒中国人民的！！

作者: 记得忘记 时间: 2010-3-18 12:38
还没到老化的时间，到时候会成批的损坏，就目前我修DDR2来说，一般就1，2个芯片损坏（除了插反烧的）
我还是很乐意维修DDR2内存的修好后基本都很稳定，起码不像DDR1容易返修（特别是威刚芯片，我上次修了10根威刚，几乎都是用几天后另一个芯片又坏了，换了换去，很烦人）遇到老化的芯片就算降频也就定不了多久的！个人比较喜欢HY的芯片，讨厌威刚芯片！

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