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标题: 关于BGA问题 [打印本页]

作者: aa498496035 时间: 2012-11-6 20:23
标题: 关于BGA问题
我是新手初用BGA。想知道加焊时的上下温度。如A卡。N卡。或AMD,INTEI.。的桥的上下温度。。谢谢帮忙

作者: pfvl2008 时间: 2012-11-6 20:35
BGA只有有铅和无铅之分，其他的不用分这么细的。每个地方温度不同，上下加温和时间也不尽相同，自己多练习就总结出来了。

作者: qq29936399 时间: 2012-11-6 20:49
有些下部温度高于上部但是我这边做上部温度高于下部温度不尽相同

作者: 海哥熊 时间: 2012-11-6 20:57
楼主，买的时候，机器里应该自己附带程序的，你先按照程序里设置，代自己觉得温度不够的话，自己改

作者: aa498496035 时间: 2012-11-7 18:38
谢谢各位。。。。。

作者: kaixian2010 时间: 2012-11-7 20:41
这个东西呀多做就可以解决了

作者: gljiang 时间: 2012-11-7 21:08
340度。试试

作者: guolhoog 时间: 2012-11-7 21:47
BGA台一般设置上部温度和下部温度数相差10度左右，有铅的熔点应该是220度左右，拆桥我一般是上部设260度，下部250度，焊桥刚好相反。无铅的溶点应该在250左右，拆桥我一般上部设280度，下部270度，焊桥刚好相反.个人经验供参考。

作者: 醒海孤舟 时间: 2012-11-7 22:42
BGA只有有铅和无铅之分，其他的不用分这么细的。每个地方温度不同，上下加温和时间也不尽相同，自己多练习就总结出来了。

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