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标题: 高手进,这个位置芯片怎么焊 [打印本页]

作者: sxjita    时间: 2012-11-2 19:43
标题: 高手进,这个位置芯片怎么焊
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首先说好,这个芯片非常不耐温,300度,2分钟多一点就挂了。我已坏了3个了,这地方又没有办法下烙铁,我曾用风枪加刻刀,挑锡,也不成功。用小嘴的风力又不够熔化锡点(可能是工具太差)。
在底盘加锡,快速吹,脚太密不好把握,会连锡,高手们还有什么好方法吗?


作者: 学诚电脑店    时间: 2012-11-2 20:30
先把电子卸掉,然后用风枪斜着吹。(用贴片保护好电源槽跟内存槽,别让吹到了。)
作者: 荷尖上的蜻蜓    时间: 2012-11-2 20:35
尖嘴烙铁加松香点焊即可,不伤两侧的塑料件。
作者: 晨辰    时间: 2012-11-2 20:38
这种真不好焊啊,象我这种新手肯定焊不好
作者: compums    时间: 2012-11-2 20:40
弄个预热台,等板子温度上来了再吹
作者: 阳林杰    时间: 2012-11-2 20:43
离得这么近  没有焊工真不好搞定。。。。。。。楼主你还是得去修。,。要记得保护两侧别烧毁了
作者: mey    时间: 2012-11-2 20:43
内存槽都给你吹溶了...用个铜泊纸隔着~然后慢慢用个风枪吹下..
作者: 627611308    时间: 2012-11-2 20:47
这个叫坑爹            上次我换个声卡   不过比这个好   还是把PCI边搞焦了一点   不过好在没事
作者: cxdnwxzx    时间: 2012-11-2 21:04
铜泊纸隔贴好,用对烙铁,活用风枪就OK了。

作者: 辰玉函    时间: 2012-11-2 21:05
涂焊锡 上面涂焊锡膏 然后把芯片用镊子压住再吹

作者: 修由心生    时间: 2012-11-2 21:18
这位兄台肯定没在工厂呆过  这都焊不了的话 那品质就麻烦了

作者: 17323048    时间: 2012-11-2 21:37
这样的情况我一般是拔了风嘴从下面吹

作者: zdd89    时间: 2012-11-2 21:43
这种可以焊,用咯铁也可以啊

作者: 星城踏浪    时间: 2012-11-2 21:59
用铜片把电源和内存朔料件挡住,用热风枪吹下来,然后用尖头烙铁上锡后点焊即可。
作者: xiaojiao147    时间: 2012-11-2 22:31
风枪吹下面就可以啦
作者: 无憾    时间: 2012-11-2 22:42
用咯铁拖锡
要手工啊
作者: wtgq520    时间: 2012-11-2 22:48
对新手来说真的有点难
作者: sxjita    时间: 2012-11-2 22:51
本帖最后由 sxjita 于 2012-11-2 22:53 编辑

首先,拖锡是100%不行的,其次这个芯片的耐温非常低,300度不能过了2分钟,2分钟内能吹好的,80%用笔一划,就有虚焊,下面预热是个方法,但不实现,用尖头点我试过,但空间太小,两边有几个脚,尖头伸不到,强伸过会会熔点内存和电源的接口。外加一句,我也操刀9年了


作者: ZK浪子    时间: 2012-11-2 22:54
用锡箔纸贴住内存槽,拆掉电子座,要保证那焊盘上有锡,把芯片放好,刷一层BGA焊膏,用刀头烙铁,放刀刃部分,一排一排地点,很快的,要不就用风枪吹
作者: sxjita    时间: 2012-11-2 22:54
mey 发表于 2012-11-2 20:43
内存槽都给你吹溶了...用个铜泊纸隔着~然后慢慢用个风枪吹下..

开始我是用纸隔开,后来搞烦了,急了,不管他了。

作者: sxjita    时间: 2012-11-2 22:56
无憾 发表于 2012-11-2 22:42
用咯铁拖锡
要手工啊

多余,你看这四边的空隙,有拖锡的空间吗?能拖锡我还能吹坏3个芯片,我就不是一般人了
作者: sxjita    时间: 2012-11-2 23:01
ZK浪子 发表于 2012-11-2 22:54
用锡箔纸贴住内存槽,拆掉电子座,要保证那焊盘上有锡,把芯片放好,刷一层BGA焊膏,用刀头烙铁,放刀刃部分 ...

不行,用尖头都有些地方伸不到,别说是刀头。发热芯部分粗一点,卡在内存接口上,除非把内存接口弄下来。
作者: 金至尊    时间: 2012-11-2 23:03
用刀头烙铁..

作者: sxjita    时间: 2012-11-2 23:09
金至尊 发表于 2012-11-2 23:03
用刀头烙铁..

回贴时请看清楚,上面高手的回复,用烙铁是100%不行的

作者: 金至尊    时间: 2012-11-2 23:15
sxjita 发表于 2012-11-2 23:09
回贴时请看清楚,上面高手的回复,用烙铁是100%不行的

有比尖嘴烙铁大一点的,可以下的去
作者: sxjita    时间: 2012-11-2 23:18
金至尊 发表于 2012-11-2 23:15
有比尖嘴烙铁大一点的,可以下的去

内存这边和芯片的脚几乎连在一块了,尖头的都不下不了,有刀形的可以下,这是什么型号的刀头,能不能注明一下型号和规格给我,我去淘拍一下回来试试,感谢

作者: wangchao10010    时间: 2012-11-3 00:04
最笨的方法就是去掉电源插槽和内存插槽,然后再焊接。虽然麻烦,但是好搞了很多。
作者: 主板水手    时间: 2012-11-3 00:19
这种设计,左右都有胶,不要用吹比较好,吹了左右的胶都溶了。
用锡炉之类的工具,在底面加热,焊起来会好一点。
作者: 海参    时间: 2012-11-3 00:24
热风枪在板子的背面吹,基本上没问题的。
作者: helongcomputer    时间: 2012-11-3 00:51
拔掉电池,先上锡,周边封好,风枪去掉头,BGA焊膏下多点,先吹了锡化了,上芯片边吹边对,绝对不用一分钟内搞定
作者: 磊子守护你    时间: 2012-11-3 07:04
那你就把电池座取下来,还有ATX座取了呀,在焊了。
作者: 魔之泪    时间: 2012-11-3 08:29
这个时候BGA的好处就显现出来了,可以用下加热的方式在稍微配合下风枪很方便拆下来

作者: tzsky    时间: 2012-11-3 08:49
焊盘上多上点锡,风枪一吹不就好了
作者: 诸葛建华    时间: 2012-11-3 09:14
茶色胶带热隔离下
作者: 东华电脑维修    时间: 2012-11-3 09:31
最好,也是最大动作就是下掉一根内存槽就好焊了!
作者: zzwin    时间: 2012-11-3 10:06
实在没办法,忽悠客户换板.{:soso_e113:}
作者: 动力源电脑    时间: 2012-11-3 10:08
这个位置的芯片不能用风枪,小了吹不掉,大了把槽吹化,只有用漆包线拉掉。
作者: 辰玉函    时间: 2012-11-3 10:08
辰玉函 发表于 2012-11-2 21:05
涂焊锡 上面涂焊锡膏 然后把芯片用镊子压住再吹

小狼狗也会吹呀 哈哈
作者: 心晴    时间: 2012-11-3 10:46
从下面吹啊
作者: sxjita    时间: 2012-11-3 11:06
helongcomputer 发表于 2012-11-3 00:51
拔掉电池,先上锡,周边封好,风枪去掉头,BGA焊膏下多点,先吹了锡化了,上芯片边吹边对,绝对不用一分钟内 ...

你是指用下面吹?

作者: zhanyongwj    时间: 2012-11-3 11:08
焊好真是高手了~~~!!
作者: 湘南剑    时间: 2012-11-3 11:17
楼主这个用风枪加预热台可以直接搞定。前提是你焊回去前把焊盘处理好~预热台温度260,风枪温度250即可解决问题。
作者: 洁芯    时间: 2012-11-3 13:02
挡作内存接口,用风枪吹
作者: 快点修    时间: 2012-11-3 13:57
先从板子的背面快速加温然后在快速的吹正面
作者: 一凡电子    时间: 2012-11-3 21:54
新手搞不了 值得学习学习
作者: boysos4    时间: 2012-11-3 22:14
这可好焊.底盘上点锡,先用风枪吹熔了在对准快速放上芯片后他会自动归位在把风枪拿开等下两三秒轻按一下等个几秒上焊托吧呵
作者: boysos4    时间: 2012-11-3 22:15
这可好焊.底盘上点锡,先用风枪吹熔了在对准快速放上芯片后他会自动归位在把风枪拿开等下两三秒轻按一下等个几秒上烙铁托吧呵
作者: boysos4    时间: 2012-11-3 22:18
还不算难,底盘上点锡风枪吹熔.对准快速放上IC它动一下它让自动归位.拿开风枪等两三秒轻轻按下,在上烙铁托就好了
作者: boysos4    时间: 2012-11-3 22:18
还不算难,底盘上点锡风枪吹熔.对准快速放上IC它动一下它让自动归位.拿开风枪等两三秒轻轻按下,在上烙铁托就好了
作者: boysos4    时间: 2012-11-3 22:20
底盘上锡,吹熔上芯片,在托下就这么简单
作者: 吴英成    时间: 2012-11-3 22:44
用迅维的高频无铅的焊台啊,非常好用,我刚买的,不过就是不知道,耐不耐用
作者: 吴英成    时间: 2012-11-3 22:45
声明一下不要以为我是做广告
作者: lzq0313    时间: 2012-11-4 10:08
100%新手不是工具不行你还要多练习
作者: lzq0313    时间: 2012-11-4 10:09
内存插槽不会用个刀片之类的挡住 插槽都弄坏了
作者: 不懂拒绝    时间: 2012-11-4 11:05
本帖最后由 不懂拒绝 于 2012-11-4 11:06 编辑

FOXONE不好吹,芯片很容易吹挂,底下焊盘拖好,只有用小头烙铁拖
作者: wangwei0377    时间: 2012-11-4 11:43
有难度,一个一个焊吧。
作者: 风雅儒商    时间: 2012-11-13 18:54
试着用锡纸隔热,实在不好焊就把电源口摘下来吧
作者: sxjita    时间: 2012-11-13 19:23
下面吹,芯片坏不成功,
背面吹,主板背部线路应该是断了,不成功。
下次有机会,先烤主板再吹。

作者: study乐园    时间: 2012-11-13 20:24
那个位置确实不好焊
作者: mjnbalj23    时间: 2012-11-13 20:40
能不能用BGA 调一条新的曲线出来   将焊盘补足锡 加上焊膏   放上BGA      主要是看调度!!!  楼主你不是说芯片怕300度高温   根据你的说法要是BGA 曲线温度将将控在锡熔点  那不是能很完美的 焊上!!!!

以上是我个人所诉的个人看法与本人无关,如有错勿拍砖  !   
作者: zhao402157536    时间: 2012-11-14 06:27
用指甲刀把引脚全部剪断 在上锡把断的引脚脱下来 电路板上好锡 用烙铁逐一压焊引脚 我的方案应该比上面那些好点




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