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标题: 对BGA设备加热方式的思考---从物理原理出发 [打印本页]

作者: 张先生 时间: 2007-5-18 10:50
标题: 对BGA设备加热方式的思考---从物理原理出发
从物理学的原理出发，热的传播方式有3种：传导、对流和辐射。
因为BGA返修装置都没有和具体返修物件直接接触，也就不包含传导方式，主要依靠另外两种方式。
分别考虑下面的预热和上加热：
预热：由于放在下面，可以获得对流和辐射两种热传导方式，无论是否使用吹风的装置都可以。对流可以依靠热空气上升的物理现象，辐射应该不受重力条件的影响，所以预热的传播条件好，反应速度也快。用红外或普通电炉，只要加热面积足够，温度控制合理应该都比较容易实现。

上加热：
1。红外无风：由于热空气上升而不是下压，不能获得这种传导，只有辐射可以起作用，传导单一，引起滞后和难于控制；
2。热风：可以有红外加热风和单独热风两种，热风都是强制加上去的（不管用气泵还是风扇），是强制加速的对流，容易控制（通过风速、风量）滞后效应小。如果有红外辐射也只是起辅助作用。强制的对流实际上是一种间接的传导，空气就是媒介。实践表明，上加热采用气流控制方式优于单纯的红外。

如果自己来设计制造应该认真考虑物理原理，和我们是在地球上做返修的因素。

我来选择：下加热控温电炉加均热板，可以加大预热面积，不附加产生气流的部分也能达到140~160度的预热要求。上加热主要要用强制气流，不能依靠红外辐射，可以用可控温的风枪，但要处理好出风口、风量和热风头与处理物件的距离。

本人上这个论坛以来向各位热心BGA处理的朋友学习，认真思考得到的一点愚见，反馈给大家来评述。

[ 本帖最后由张先生于 2007-5-18 10:53 编辑 ]

作者: 断箭 时间: 2007-5-18 11:03
张老，我就是这样搞的，只是表达能力有限，没总结得出来。

作者: 孤帆远影 时间: 2007-5-18 12:06
断箭老师能不能详细介绍一下你的装备呀,做副图片呀

我做BGA,在植珠的时候,一吹钢网就上翘,把锡珠都弄掉了,有东西按住也不行,没有按的地方一样受热就上翘

作者: 张先生 时间: 2007-5-18 12:09
不要吹，要烘的。你看过我翻译的资料没有，可以看一下的。
http://www.chinafix.com.cn/viewt ... &extra=page%3D1
建议：自制小回流焊炉处理。

[ 本帖最后由张先生于 2007-5-18 12:10 编辑 ]

作者: 地平线 时间: 2007-5-18 12:37

原帖由 张先生 于 2007-5-18 12:09 发表
不要吹，要烘的。你看过我翻译的资料没有，可以看一下的。
http://www.chinafix.com.cn/viewt ... &extra=page%3D1
建议：自制小回流焊炉处理。

烘是怎么搞的,从植锡珠的背面加热么?

还有回流焊炉是你以前说的电炉加陶瓷热板搞的?

作者: 地平线 时间: 2007-5-18 12:43
还有,我发觉有些BGA焊接机的温控探头就安装在出风口处,而不是贴在主板上的BGA芯片旁,这样的温度测得准么???

作者: 张先生 时间: 2007-5-18 12:45
正规的用回流炉，就象电饼铛烤饼子一样，可以自己做个小型的。正规的在我上面的链接里有。

Q:还有,我发觉有些BGA焊接机的温控探头就安装在出风口处,而不是贴在主板上的BGA芯片旁,这样的温度测得准么???
A:由经验控制，温差在20度左右。

[ 本帖最后由张先生于 2007-5-18 12:47 编辑 ]

作者: 猫大师 时间: 2007-5-18 13:06
标题: 工厂回流焊机的温控过程，供参考
正面製程
預熱區:每秒1-3度,爬升至130度.
加熱區:130-170度,維持60-90秒
迴焊區:183度以上維持60-90秒,但203度以上須維持30至45秒
最高溫度不可超過225度.
BGA最佳溫度215正負5度.
背面製程(點膠不印錫),防止掉件穿錫
低溫固化膠:120度以上維持120秒
一般固化膠:150度以上維持90秒
背面製程(點膠加印錫),防止掉件穿錫
低溫固化膠:120度以上維持120秒
一般固化膠:150度以上維持90秒
錫膏溶錫溫度:錫有溶就好,大約200度左右,因須防止PCB變凹,反面生產時,PCB就變形凸起來.以及正面有BGA零件時,生產背板如果溫度過高,正面PCB噴錫的助焊劑會揮發,容易導致BGA空焊.
以上需用實板測量較準....

63/37锡膏,熔点在183度,一般温度设置需平稳(预热区，焊接区），七个温区常规设置为160、155、165、175、190、210、240，但还需根据PCB的大小、厚度进行适当的调整。

作者: 孤帆远影 时间: 2007-5-18 13:08

原帖由 张先生 于 2007-5-18 12:09 发表
不要吹，要烘的。你看过我翻译的资料没有，可以看一下的。
http://www.chinafix.com.cn/viewt ... &extra=page%3D1
建议：自制小回流焊炉处理。

我是用的850的热风枪,把风开的很小,但是我的钢网一受热就翘了

作者: 猫大师 时间: 2007-5-18 13:12
标题: 从上面的温控曲线看
底部可以用120－150度的恒温控制，正面和反面的温度不需要一致，只需要不出现太大的温差导致变形即可；测温应该测上面，而且正面的温控过程有点复杂，估计要智能温控器才能搞定。

作者: 猫大师 时间: 2007-5-23 17:45
今天在我们这的机电一条街找到了远红外辐射发热器件

400W价格才30块,我没数码相机,不过从网上找到了相似的图片,大家看看

同样的规格有很多厂家出品的,关键要找耐用的

我买的这个是方形的120*120的,不过颜色是黑色,还没生产厂商,觉得有点象3无产品

作者: 张先生 时间: 2007-5-23 17:54
回9#：钢网在加热前脱掉的，锡珠是依靠助焊剂粘住的，助焊剂必须有足够的粘性。正规处理助焊剂也是通过摸板刷的。

作者: 孤帆远影 时间: 2007-5-24 15:56
刚网不是在加热前翘,是在受热一段时间后上翘的.由此引起锡珠移位,
不知道怎么办,有人说还是我的钢网太薄了,我也觉得可能是
就是在网上买的.哎.都没有说是好厚的

作者: 钉子户 时间: 2007-6-23 15:04
红外是靠辐射的,你的红外加热不好,可能是你红外发射盘质量可能有问题,至于你说的物理什么的
气流和红外辐射好象没什么关系,红外线可以被吸收在传递,楼主你说的观点我不怎么同意,红外线加热可以在真空当中传递,例子我不举了,阳光中就含有很多红外线,还有你说是你说的红外线从上面加热没有传导过程,你都说了红外是靠辐射传递能亮,要传导做什么,至于滞后我想只有你的红外发射器不行引起的,发出的可能不是红外线,还有我要说明下,红外线发射器和电炉子不是一个东西,虽然样子很像,可功能不一样,我用过国产的,我可以很肯定的说就是电炉子,有什么说的不对的地方请多指教,多有讨饶,请原谅

作者: htbga2007 时间: 2007-12-18 17:02
标题: 回复
大家好，我公司专业生产ＢＧＡ返修台，ＢＧＡ植珠台，ＢＧＡ钢网，另代售锡球，助焊膏等，有需要请与我联系ＱＱ４４６３９２６３０电话：０７５５－３３８０１９０１

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作者: 介质 时间: 2007-12-23 13:34

原帖由 猫大师 于 2007-5-23 17:45 发表

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今天在我们这的机电一条街找到了远红外辐射发热器件
400W价格才30块,我没数码相机,不过从网上找到了相似的图片,大家看看

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同样的规格 ...

30元？？？不能吧！我们这买一个500元啊

作者: 沉舟侧畔 时间: 2007-12-24 12:18
做球用电炉烘是最好做的,钢网在放完球后了，加热前要拿掉,在烘的过程中,万一有珠跑位粘一起了,那就用烙铁给吸掉,这时候,因为焊盘上的温度已经可以熔化锡球,这时候,再补个球上去,一放上去,就粘住了，不会再跑,这样的话,一次就肯定可以搞定

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