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标题: PS3 GPU BGA問題 [打印本页]

作者: kof20011 时间: 2012-11-1 21:17
标题: PS3 GPU BGA問題

請問先進長老們
小弟用預熱台853A+一台熱風槍來BGA電腦PC版南北橋都很順利!!
只有在拆PS3 GPU時老是拆不下來!

起初也是慢慢加溫一步一腳印 (步驟跟拆南北橋一樣但無鉛錫球溫度有加高)
經過兩三次老是拆不下來
心一橫把"預熱台"跟"熱風槍"溫度都調最高380-400度,就給你爆版跟爆晶

在預熱台底部跟版子底部中間的測溫棒溫度已達280度-290度了接近300度
GPU 還是死活動都沒動!!
這種版子就大跟 GPU 較大顆的, 是要以哪個溫度為主? 預熱台還是熱風槍呢?
請問大老們這是如何是好呢?
請賜教!!!
謝謝

PS: 附註
1. GPU表蓋金屬已拿掉了
2. 風槍沒有四角蓋用手拿一直旋轉使用 (之前有加風嘴四角的也是拆不下)

作者: IT端材 时间: 2012-11-2 12:28
兄弟够狠下面都干到380~400了
下面的温度传达到板子150~180就够了  具体找个测温的东西侧下下面的作用是保持板子不变形 150~180够了

上面传达到板子250就够了一样需要测疯抢不同嘛  剩下的就是上点膏

作者: 冰蝴维修 时间: 2012-11-2 13:40
GPU里面有胶也会拆不下来，你检查下里面有没有胶

作者: kof20011 时间: 2012-11-2 21:59

IT端材发表于 2012-11-2 12:28

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兄弟够狠下面都干到380~400了
下面的温度传达到板子150~180就够了具体找个测温的东西侧下下面的作用 ...

沒辦法! 拆到很度爛了乾脆給你最強的溫度,
版子是沒有起水泡跟變型!!
但有一點點退色狀跟旁邊不一樣了變得比較淺色!!

1.我發現卡達的預熱台感溫頭是埋在發熱陶瓷磚底下(內部)
而不是放在陶瓷磚上面,
感覺上面的溫度還沒到達指定控溫, 底下的溫度早就到達了所以斷電加溫斷電加溫...!!
原本想拆下裝在上面奈何陶磁磚很硬無法撼動他,
就作罷了!!

2.不知道卡達預熱台這樣設計,有何作用? 是怕測溫在上面導致底下發熱磚溫度太高爆磚嗎?
有用過卡達預熱台的朋友請告知謝謝

3.PS3的版子很大所以局部加溫GPU也可能導致其他地方熱散,所以用小風槍很難拆下來!!

作者: kof20011 时间: 2012-11-2 22:01

冰蝴维修发表于 2012-11-2 13:40

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GPU里面有胶也会拆不下来，你检查下里面有没有胶

GPU 裡面沒有胶跟一般南北橋一樣!!

但我不太明白大陸說的胶是何物?

大概是固定晶片的吧

作者: 冰蝴维修 时间: 2012-11-2 23:11
胶是固定芯片和主板不要脱焊，有红色，黑色的，都在里面看不见的

作者: kof20011 时间: 2012-11-2 23:50

冰蝴维修发表于 2012-11-2 23:11

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胶是固定芯片和主板不要脱焊，有红色，黑色的，都在里面看不见的

看過網路PS3 GPU GBA影片裡面沒有喔..

作者: adidaspro 时间: 2012-12-7 00:31
这个用风枪干不下来的，要用三溫區的BGA来搞。

作者: 荷尖上的蜻蜓 时间: 2012-12-7 04:21
这板子看着挺老的，是拿它练习还是给客户修的？加热时注意观察周边的元件，如果周边的元件能动了，就微微用力撬动芯片，应该能下来的。

作者: nazitora 时间: 2012-12-29 09:27
风枪要在芯片边沿转圈，四个角稍作停留，一般很快就下来了，注意预热台加温每上50度要缓一缓加热，我就成功做过40G厚机的BGA,无压力。

作者: longyi81400 时间: 2013-1-1 00:10
这么大的芯片，再加上主板导热很快，用你这样的设备拆焊有点难度。搞不好会掉点呀

作者: Enigma 时间: 2013-1-1 11:34
这个板子铜箔面积太大，加热的时候温度散发快，也有可能芯片底部有固定胶，这个GPU芯片温度过高或者加热时间过长容易爆片或短路。工厂里面的BGA返修是下部整体加热，外面的维修达不到这个条件，所以只能更换更好的返修设备。

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