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标题: 无铅植球更稳定，有铅更容易，至今无铅尚未成功求指点 [打印本页]

作者: meloseyi 时间: 2012-10-27 12:42
标题: 无铅植球更稳定，有铅更容易，至今无铅尚未成功求指点
{:soso_e110:} 师傅说做桥要无铅至今还没成功过
看别人都很简单自己来为什么老是容易爆要就是珠不融

作者: 海辉科技 时间: 2012-10-27 12:53
温度没有控制好啊

作者: 冬至的那天 时间: 2012-10-27 13:02
你是什么样的方法啊。把网放到上面，会好很多啊。温度用到320要么330 都行的，要均匀受热，
吹好之后，上面再放点焊油，会好拿点，不会掉点的

作者: meloseyi 时间: 2012-10-27 13:07

冬至的那天发表于 2012-10-27 13:02

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你是什么样的方法啊。把网放到上面，会好很多啊。温度用到320要么330 都行的，要均匀受热，
吹好之后，上面 ...

我们的方法不一样吧直接用钢网把锡珠植到芯片上然后用BGA烤
用一张名片厚度大小的纸片垫着芯片在BGA支架上烤上部温度打190 下部也是
老BGA 只有2温区

作者: 主板入门 时间: 2012-10-27 13:16
买个烤箱吧，烤一晚上再做，绝对不爆。。要不就重值一次。值成有铅的、

作者: 好占山 时间: 2012-10-27 13:23
用风枪吹呀不要着急要不爆桥

作者: 悄悄路过 时间: 2012-10-27 15:15
无铅的不好搞啊，我一般都是换成有铅的搞，温度低一点就可以了

作者: 冬至的那天 时间: 2012-10-27 16:12

meloseyi 发表于 2012-10-27 13:07

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我们的方法不一样吧直接用钢网把锡珠植到芯片上然后用BGA烤
用一张名片厚度大小的 ...

那个方法听说过。不过现在我们这都不用啦。而且还浪费电，用风枪啊，方便啊，桥还好容易做啊。你不如换个方法试试啊

作者: 宋1993 时间: 2012-10-27 17:44
我的方法就是用热风枪吹

作者: ml121489932 时间: 2012-10-27 19:39
无铅的是很容易爆，温度高了心里也虚，做多了慢慢的就好了，以前经常爆，现在好多了

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