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标题: BGA的问题 [打印本页]

作者: 风情少年 时间: 2012-10-22 23:34
标题: BGA的问题
问问论坛上的高手们；你们做SIS芯片的大的北桥；比如是华硕F83S这个笔记本的斜北桥你们换成功的几率有多高；我呢高手谈不上；做维修也就4；5年；自少BGA技术自我觉得还是可以的；但是换这个芯片的时候板一般都会变形；不管我怎么小心的去操作；想问问这里面的高手；你们是怎么做的；你们换的成功率高吗？？？？？

作者: 南极宝宝 时间: 2012-10-23 08:19
我换的成功率还是蛮高的你用啥牌子bga碰到这种板子薄桥大的我一般先bga预热一遍，热了在bga焊芯片，板子一定要钉严实。

作者: 龙缘盼盼 时间: 2012-10-23 09:22
先整版预热，基本上都是不会变形的，以前我们都是土炮做的，都能做成功。BGA台菊花加紧。哈哈，就能做成功了。

作者: 风情少年 时间: 2012-10-27 16:46

南极宝宝发表于 2012-10-23 08:19

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我换的成功率还是蛮高的你用啥牌子bga碰到这种板子薄桥大的我一般先bga预热一遍，热了在bga焊芯片，板子一定 ...

我用的是效时的；预热我是面议去预热了；

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