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标题: SSS6691-B3 量产后，不出盘符，BGA封装（flash）如何短接 [打印本页]

作者: jghjjx 时间: 2012-10-18 15:30
标题: SSS6691-B3 量产后，不出盘符，BGA封装（flash）如何短接
本帖最后由 jghjjx 于 2012-10-18 15:38 编辑

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SSS6691-B3 量产后，不出盘符，BGA封装（flash）如何短接

这是我备份下来的信息如下？

逻辑盘符  :  K:\                   此分区容量:  0.0G
设备ID :  VID = 0951    PID = 1624
设备序列号:  001CC07D20B7F07089191310
设备版本  :  1.00

设备制造商:  Kingston
设备型号  :  DataTraveler G2
当前协议  :  USB2.0
输入电流  :  100mA

分区系统  :  FAT32                   是否激活  :  否
是否对齐  :  0 KB 已扇区对齐

芯片制造商:  鑫创(SSS)
芯片型号  :  SSS6691-B3
闪存颗粒  :  东芝(Toshiba)  闪存类型: MLC  制式: 43nm  页面: 8K
闪存识别码:  98D79432    Flash型号: TC58NVG5D2ELA48
U盘得分 :  52 分       (参考分值 >= 30 ,分值越大性能越好!)

作者: wangjinmcu 时间: 2012-10-18 16:53
芯片也是BGA的？BGA的触点和旁边的SMT引脚应该是相同的，短接引脚也行，应该是29,30脚

作者: huangfeiqiang 时间: 2012-10-18 19:58
不能轻易量产啊危险！！！

作者: hxjhgh 时间: 2012-10-19 14:55
这个技术含量高了，等待高手！

作者: jghjjx 时间: 2012-10-19 15:33
试试不行，顶起来。找不到20.90角

作者: 湖南李伟 时间: 2012-10-28 11:26
相片太模糊了！

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