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标题: 焊接小型贴片芯片的问题。 [打印本页]

作者: 长胡子 时间: 2012-10-17 09:10
标题: 焊接小型贴片芯片的问题。
在维修主板时需要更换小型贴片芯片，用热风枪拆卸时，因芯片底部有胶水粘住，往往会把板子吹鼓或吹坏。大家是如何操作的？

作者: 修本修到囧 时间: 2012-10-17 09:45
注意温度和风力

作者: 兴隆笔记本维修 时间: 2012-10-17 10:04
加焊油拆旧不会鼓了，温度350就可以搞定。一般我用烙铁换的。

作者: x5j6z8 时间: 2012-10-17 10:09
先把PCB主板加热啥

作者: 维修神话 时间: 2012-10-17 10:37
细心点，显示器板子万一鼓了也会坏

作者: 蓝天8848 时间: 2012-10-17 10:38
温度350度，学习了。没有焊油，松香可以不。

作者: 长胡子 时间: 2012-10-17 10:50
加了助焊剂（水剂）还是这样-芯片粘板子的一种。

作者: 730159549 时间: 2012-10-17 12:29
嗯！先把板子预热一会儿，在加助焊剂就可以啦！

作者: 创世科技2009 时间: 2012-10-17 13:36
加焊油，风枪温度不要太高就行了

作者: 烟点燃空虚的夜 时间: 2012-10-17 15:47
注意温度和风力

作者: Rngon 时间: 2012-10-18 19:05
主板小型贴片芯片有胶水？是红胶还是其他的？可以用风枪温度不要调的太高，要是红胶的话两百多度就行，加热一会，这样的目的是让其受热软化一点，就是说板子的温度需要一个由预热到加热的过程。也就避免了温度太高或长时间吹使板子鼓包了。

作者: 长胡子 时间: 2012-10-19 08:01
因是做家电维修的，贴片维修现在量还不是很多，主要是液晶维修时才用到，买一个BGA返修台是烧钱。不知道有没有别的办法解决？

作者: 修2011 时间: 2012-10-19 14:36
用风枪加热一会，再慢慢的把胶翘掉。我一般是这样弄的。不知道有没有更好的办法

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