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标题:
出售BGA返修台I760B一台
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作者:
修到天亮
时间:
2012-10-16 19:38
标题:
出售BGA返修台I760B一台
机器使用半年多，闲置有一年，无维修，成色新。识货的和我联系，不懂的非诚勿扰！QQ1062819147，验证信息留：！
作者:
修到天亮
时间:
2012-10-16 19:46
现在半价出手，可以淘宝搜索一下，I760B,具体参数和信息都能查询到！
作者:
修到天亮
时间:
2012-10-16 19:49
总述：
NOTEBOOK I 760B采用红外传感器技术和微处理器控制。具有精确的解焊元器件非接触的红外温度传感器和红外加热管。在任何时候，焊接过程都由非接触的红外传感器监测，并给以最佳的工艺控制。为了获得焊接工艺的最佳控制和非破坏性和可重复生产的PCB温度，NOTEBOOK I 760B提供了2000W的加热功率，适用于大、小PCB板及无铅等所有的应用；为了实现无铅焊接所需的更严谨的工艺窗口要求，使PCB及其整个面封装温度得到有效的控制，NOTEBOOK I 760B采用循环控制回流焊技术，保证了其精确的较小的工艺窗口，均匀的热分布和合适的峰值温度可实现高可靠的无铅焊接。.
规格：
1．总功率： 2000W（max）
2．底部预热功率： 1500W （红外加热管）
3．顶部加热功率： 720W （红外发热管，波长约2~8µm，尺寸：60*prefix = st1 ns = "urn:schemas-microsoft-com
ffice:smarttags" 60mm）
4．底部辐射预热尺寸： 260*260mm
5．最大PCB尺寸： 420mm*500mm
6．最大BGA尺寸： 60*60mm
7．通讯： 标准RS-232C（可与PC联机）
8．红外测温传感器： 0~300℃（测温范围）
9．外形尺寸： 33*38*44 (cm)
10．重量： 20Kg
特点：
无需热风风嘴，BGA植球过程没有气流作用，植球成功率高。
顶部采用暗红外开放式加热，底部采用红外大面积预热，不仅减少了BGA封装表面与焊点之间的垂直温差，而且缩短了BGA拆焊的时间。
采用非接触式红外测温传感器对BGA表面温度进行全闭环控制，保证精确的温度工艺窗口，热分布均匀。
PCB支架可前后左右移动，装夹简单方便。
IRSOFT操作界面，不仅设置有操作权限控制，而且具有Profile的分析功能
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作者:
修到天亮
时间:
2012-10-16 20:05
是quick的！不知道为什么这个字眼会被屏蔽
作者:
z915wx
时间:
2012-10-16 20:49
地址在哪里 怎样看货交易呢
作者:
龙潭电脑服务
时间:
2012-10-16 20:53
什么也不说，价格也没有，派送方式也没有，真牛
作者:
aww3856
时间:
2012-10-17 11:01
半价是多少钱。。。。有实物图片吗，放了一年估计里面都生锈了
作者:
笨拙
时间:
2012-10-17 11:07
发个实物图啊 真是的
作者:
一烙铁搞定
时间:
2012-10-19 09:45
啥也木有，深表无奈。。。。。
作者:
新技电脑
时间:
2012-10-19 11:34
楼主自己不诚心啊。
作者:
7诺言7
时间:
2012-10-24 10:14
这个江苏的骗子 给我谈好价格说卖给我 第二天就变卦了 还想让我打款给他 说打款能给我 说这个人是个什么玩意
作者:
hrb72
时间:
2012-10-24 10:31
最次需要淘宝交易，骗子太多
作者:
7诺言7
时间:
2012-10-30 17:30
修到天亮 你这个驴草的狗生的杂种 你放鸽子 还来这个网站上来 你妈个比的 滚出论坛
作者:
姑苏二月鸟
时间:
2012-10-30 23:03
牌子跟本站的冲突，当然要屏蔽了。我估计
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ffice:smarttags" 60mm）
啥也木有，深表无奈。。。。。