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标题: BGA 暗红外加热器件可拆BGA芯片比锡炉强 [打印本页]

作者: 不会游泳的鱼 时间: 2007-5-16 23:06
标题: BGA 暗红外加热器件可拆BGA芯片比锡炉强
http://auction1.taobao.com/aucti ... 867749e1bfb12.jhtml 新发现的

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作者: 张先生 时间: 2007-5-16 23:54
实际上就是一个外形特别的电炉，要说这炉子和我介绍的相比可能有些差距。

下面是卖家的话：

用了两年了，自己认为好用。用来拆焊电脑主板的BGA，芯片，槽，硬盘板接口。我主要是用来拆BGA芯片。拆大约10--15分钟这样。还有我常用来修BGA虚焊的主板。我认为这东西比锡炉强多了。

只是一个单独的加热器件。无温控。加热距离最好4--5CM。有条件可加个温控仪，但我不用的。
功率400--500W。现在很多BGA焊接机多用此类加热器件。

[ 本帖最后由张先生于 2007-5-17 07:45 编辑 ]

作者: 张先生 时间: 2007-5-16 23:57
这个东西倒也给了一个思路，用电熨斗芯改造来做个植球装置。

作者: 新手学习 时间: 2007-5-17 00:04
真是百花齐放，电炉、电熨斗、石英管……

作者: 新手学习 时间: 2007-5-17 00:12
看了，象是用在下面加热用的，面积好大。不知道有没有适合上面加热用的，难点主要在红外线集中和加热面积的调节上，那种板式的好像不合理，看过的板式红外BGA图中每次要用大面积的隔热膜保护BGA旁边的元件。

作者: 张先生 时间: 2007-5-17 00:12
有兴趣可以看一下这个帖
http://www.chinafix.com.cn/viewt ... &extra=page%3D2

作者: 盘石电脑 时间: 2007-5-17 00:20
这个在掏包网上有的,南宁的好像90元.

作者: 一二三 时间: 2007-5-17 00:50

原帖由 张先生 于 2007-5-16 23:57 发表
这个东西倒也给了一个思路，用电熨斗芯改造来做个植球装置。

这个主意真的不错！！！！！！！！！

作者: OK没问题 时间: 2007-5-17 11:59
我在想是不是也能用过塑机做一个，我有两台过塑机，现在有一台闲着没用

作者: FTONYI 时间: 2007-5-17 14:37
不好用!面积大,难控制温度

作者: 小永 时间: 2007-5-18 18:53
加个温控仪底部辅助加热顶部用可调风速和热量的大风口焊台用来做BGA还是比较容易的

作者: 心在飞翔 时间: 2007-5-18 20:19

原帖由 盘石电脑 于 2007-5-17 00:20 发表
这个在掏包网上有的,南宁的好像90元.

“掏包”网，，，，盘石很有创意。。。。。。。。。。。。。

作者: 猫大师 时间: 2007-5-23 22:07
标题: 倒，这个发热芯跟我买的那个一摸一样
铁盒和热敏电阻看来是后来装的了

作者: 终极一刀 时间: 2007-6-16 14:43
呵呵,长了一下见识了,真的

作者: 钉子户 时间: 2007-6-21 20:52
ding ding 不然不让看

作者: 杨家明 时间: 2007-6-22 00:42
都自己做了，ＢＧＡ工厂要倒闭了！

作者: 杨家明 时间: 2007-6-22 00:44
我最近也要做了，石英发热管，温控器，８５０都准备好了

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