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标题: BGA 暗红外加热器件 可拆BGA芯片比锡炉强 [打印本页]

作者: 不会游泳的鱼    时间: 2007-5-16 23:06
标题: BGA 暗红外加热器件 可拆BGA芯片比锡炉强
http://auction1.taobao.com/aucti ... 867749e1bfb12.jhtml     新发现的

作者: 张先生    时间: 2007-5-16 23:54
实际上就是一个外形特别的电炉,要说这炉子和我介绍的相比可能有些差距。

下面是卖家的话:

用了两年了,自己认为好用。用来拆焊电脑主板的BGA,芯片,槽,硬盘板接口。我主要是用来拆BGA芯片。拆大约10--15分钟这样。还有我常用来修BGA虚焊的主板。我认为这东西比锡炉强多了。

只是一个单独的加热器件。无温控。加热距离最好4--5CM。有条件可加个温控仪,但我不用的。
功率400--500W。现在很多BGA焊接机多用此类加热器件。

[ 本帖最后由 张先生 于 2007-5-17 07:45 编辑 ]
作者: 张先生    时间: 2007-5-16 23:57
这个东西倒也给了一个思路,用电熨斗芯改造来做个植球装置。
作者: 新手学习    时间: 2007-5-17 00:04
真是百花齐放,电炉、电熨斗、石英管……
作者: 新手学习    时间: 2007-5-17 00:12
看了,象是用在下面加热用的,面积好大。不知道有没有适合上面加热用的,难点主要在红外线集中和加热面积的调节上,那种板式的好像不合理,看过的板式红外BGA图中每次要用大面积的隔热膜保护BGA旁边的元件。
作者: 张先生    时间: 2007-5-17 00:12
有兴趣可以看一下这个帖
http://www.chinafix.com.cn/viewt ... &extra=page%3D2
作者: 盘石电脑    时间: 2007-5-17 00:20
这个在掏包网上有的,南宁的好像90元.
作者: 一二三    时间: 2007-5-17 00:50
原帖由 张先生 于 2007-5-16 23:57 发表
这个东西倒也给了一个思路,用电熨斗芯改造来做个植球装置。

这个主意真的不错!!!!!!!!!
作者: OK没问题    时间: 2007-5-17 11:59
我在想是不是也能用过塑机做一个,我有两台过塑机,现在有一台闲着没用
作者: FTONYI    时间: 2007-5-17 14:37
不好用!面积大,难控制温度
作者: 小永    时间: 2007-5-18 18:53
加个温控仪底部辅助加热     顶部用可调风速和热量的大风口焊台用来做BGA还是比较容易的
作者: 心在飞翔    时间: 2007-5-18 20:19
原帖由 盘石电脑 于 2007-5-17 00:20 发表
这个在掏包网上有的,南宁的好像90元.




“掏包”网,,,,盘石很有创意。。。。。。。。。。。。。
作者: 猫大师    时间: 2007-5-23 22:07
标题: 倒,这个发热芯跟我买的那个一摸一样
铁盒和热敏电阻看来是后来装的了
作者: 终极一刀    时间: 2007-6-16 14:43
呵呵,长了一下见识了,真的
作者: 钉子户    时间: 2007-6-21 20:52
ding  ding  不然不让看
作者: 杨家明    时间: 2007-6-22 00:42
都自己做了,BGA工厂要倒闭了!
作者: 杨家明    时间: 2007-6-22 00:44
我最近也要做了,石英发热管,温控器,850都准备好了




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