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标题: 無鉛BGA 温度问题 [打印本页]

作者: 立哥 时间: 2008-7-26 00:42
标题: 無鉛BGA 温度问题
小弟在加焊一个sony　花屏笔记本的 GPU (Nvidia 的), 使用 ACHI IR-3
见到南桥为 NH82801FBM, 估计主板使用无铅的。把上加热到200 度。用聂子触碰gpu，并不能动。试机下发现花屏没有排除。
再加焊一下，上加热到220 度，用聂子碰gpu，仍不能动。试机下发现机器加自动开机，但不跑数。
再加焊一下，上加热到240度，见gpu　好像焦黑，不敢碰GPU　马上停止加热。试机下发现仍是自动开机，也不跑数。观察下发现gpu　外边见到有两个点连锡。
请问各位先进gpu己经死了吗?

请问各位无铅的芯片耐热能力是否比较高？一般能耐多高的温度?

一直不明白，既然钖球未能溶化, 估计温度不会弄坏芯片。这想法是对吗?

作者: 偶遇 时间: 2008-7-26 01:00
每一种BGA设备的最佳问题是不一样的要自己来慢慢掌握的熟悉做的BGA的都知道的，无铅的板子锡珠熔点是比有铅的要高很多的。估计还是你的设备不行要么就是这方面的技术掌握还欠火候。建议碰到无铅的板子发到比较有资历维修点维修比较合适，或者直接建议客户换板，反正现在大部分机器的主板价格都还算合适

作者: 电脑主板维修 时间: 2008-7-26 21:30
你用的是什么型号的BGA机啊，一般230度就可以了

作者: 立哥 时间: 2008-7-27 01:09
标题: 回复 #3 电脑主板维修的帖子
ACHI IR-3 的

作者: 维修公司 时间: 2008-7-29 18:27
无铅的比正常的温度要高一些

作者: 老宏 时间: 2008-8-1 00:30
上部的话不高于245度，下部180度。我一般是这样的。预热的时间长一些，让板热透。

作者: 霍米 时间: 2008-8-1 10:14
无铅要预热时间要长多了

作者: 霍米 时间: 2008-8-1 10:18

原帖由偶遇于 2008-7-26 01:00 发表

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每一种BGA设备的最佳问题是不一样的要自己来慢慢掌握的熟悉做的BGA的都知道的，无铅的板子锡珠熔点是比有铅的要高很多的。估计还是你的设备不行要么就是这方面的技术掌握还欠火候。建议碰到无铅的板子发到 ...

没做之前，你如何知道板子是无铅的？不见得有无铅的标记。楼主到也是做完后到现在也是“估计”。

作者: 立哥 时间: 2008-8-1 13:46
标题: 回复 #8 霍米的帖子
看到南桥是 NH82801DBM, 所以认为是无铅的

作者: 可乐加冰 时间: 2008-8-2 20:52
无铅的板子和有铅的板子在焊锡的色泽上有区别的

作者: 本本新手 时间: 2008-8-3 01:36
我用热风的，一般做无铅的下面温度180－200，上面看情况，从250－270. 其实热风的测风口温度，落实到板上可能要低一些。刚买这台BGA机时也是老做不好，芯片总是拿不下来，怕温度过高。楼主你的上加热如果是量板上温度的话240是不够的，芯片边上量到的温度比芯片中心的温度要高，所以除了芯片外围的锡化了，里面的锡根本没化。不要怕烧坏芯片，你想如果锡没化芯片怎么可能烧坏？温度根本没到。

另外下加热也必须到200左右，如果是无铅的。

作者: 意志的胜利 时间: 2008-8-3 06:32
这种显卡我不知道用风枪做好多少了。无铅的锡预热的时间一定要长，充分预热后才好成功

作者: 穆老师 时间: 2008-8-5 23:32
标题: 回复 #10 可乐加冰的帖子
说说色泽上的区别？如何识别？？？

作者: 公平交流 时间: 2008-8-6 16:55
这个问题，楼上的回答都不是很准确，我不知道立哥为什么不向我反映，有窍门的，希望购机的客户遇上同样的问题与我联系。此处不便公开回答。
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