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标题: 关于贴片集成电路和元件，大家有没有拆卸好方法？ [打印本页]

作者: 天门冬 时间: 2012-9-19 15:03
标题: 关于贴片集成电路和元件，大家有没有拆卸好方法？
我是一直手工焊接贴片集成电路和元件，感觉焊接容易拆卸困难，拆卸我是用绞合线先把焊锡吸掉，然后在慢慢焊下，费事费力！用热风当然方便一些，但是业余条件有限。贴片集成电路和元件拆卸大家有没有好方法？

作者: 天门冬 时间: 2012-9-19 15:06

最近维修焊的板子，拆起来麻烦，没有热风枪{:soso_e110:}

作者: 火星技术专家 时间: 2012-10-1 18:18
200多块的风枪挺好用，该出手就出手！

作者: yanwenjin 时间: 2012-10-4 16:15

作者: McuPlayer 时间: 2012-10-5 15:53
用风枪和烙铁配合，就可以了

作者: qq578132 时间: 2012-10-11 22:28
必须热疯抢

作者: 技术引领未来 时间: 2012-10-19 21:38
用风枪和烙铁配合，就可以了

作者: 小小康 时间: 2012-10-20 09:51

没有工具和苦恼

作者: 2461492639 时间: 2012-10-24 16:49
新手学习，买台风枪+烙铁配合，希望试验得到好效果。

作者: 未来无限 时间: 2012-10-24 20:37
想要学习维修，要花点小钱，不然修不了．苦啊！

作者: 黄毛浪 时间: 2012-10-24 22:54
没有风枪很容易烫坏板子

作者: Rngon 时间: 2012-10-25 00:47
贴片集成电路，不知道你说要拆多大的，I/O芯片，网卡芯片，声卡芯片都是可以用烙铁可以拆下来的。二楼的板子在进行DIP焊接的时候如果用模具保护贴片元件，就好拆，要是没有的话下面就会有红胶，有红胶的感觉还是用烙铁拆卸比较方便，烙铁是直接加热于元件本身，红胶遇到烙铁直接作用的高温容易变软。拆卸有红胶之类的IC，不要急于取芯片，同时给芯片两边的焊盘加锡，待红胶软化后，轻轻用刀片或镊子撬，芯片就脱离了红胶。

作者: mmm3370122 时间: 2012-11-7 22:21
也不会同求。

作者: lucy 时间: 2012-11-13 18:54
又要马儿跑，又要马儿不再草怎么行呢？该备的工具还得备，你也可以尝试先加锡，再拆，这样会容易点?

作者: 永信售后 时间: 2012-11-13 21:25
不是很大的IC，用加锡的方法很好拆的。

作者: 无所谓. 时间: 2012-11-15 12:30
用风枪吹会，那镊子一夹就下来

作者: laodagg 时间: 2012-11-21 20:29
谢谢了，好好学习天天向上

作者: 小阿超 时间: 2015-11-13 23:11
用风枪取比较快准狠

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