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标题: 空焊或虚汗是什么问题引起的，请哪位高手解释一下，谢谢！ [打印本页]

作者: 杨宏全 时间: 2012-9-12 22:43
标题: 空焊或虚汗是什么问题引起的，请哪位高手解释一下，谢谢！
本人是新手，但是不知道空焊或虚汗是什么问题引起的，请哪位高手解释一下，谢谢，

作者: lxn448224087 时间: 2012-9-12 23:08
灰尘。桥发热都引起啊。

作者: Rngon 时间: 2012-9-12 23:20
长时间工作在高温的情况下，也有可能是收到外部压力等因素

作者: 718590775 时间: 2012-9-12 23:52
大部分都是高温引起的，像北桥显卡，最容易空焊

作者: 瑞优科技 时间: 2012-9-13 08:00
一般都是温度高了，引起虚焊

作者: zhuzhongwei3 时间: 2012-9-13 08:12
其实这个涉及到多方面,在正常使用过程中,出现在虚焊,假焊情况,其中就有几大方面问题
1.本身BGA在出厂里焊接不稳定,锡点溶合不完全等,
2.BGA在球排列设计上考虑不周全,BGA最容易出现假焊的四周的球没有设空或采用不规则排列使BGA四个角比其它更多更密的球,
3.底板太硬或是变形或是外力不均匀造成BGA与焊点脱离,
4.焊点氧化,锡球变硬变脆,热胀冷缩等原因造成BGA与焊点脱离
等等..

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