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标题: IBM X200的VT1311SFCX并不难焊阿 [打印本页]

作者: 笔记本维/配 时间: 2012-9-8 22:27
标题: IBM X200的VT1311SFCX并不难焊阿
接了一台X200的机子，CPU供电场管VT1311SFCX坏了。因为这个复合管是玻璃封装的。所以论坛上有人发贴说连焊三个都短路。这个管子不好卖也贵，后来叫一个常买他芯片的人调了两个发回来。一个是25元。我焊接的方法是，采用下面加热的方法，结果一次成功。
为什么图片都上付不了阿。

作者: xwlxf830222 时间: 2012-9-8 22:32
下面加热是什么方法，用BGA？

作者: 笔记本维/配 时间: 2012-9-8 22:46
这个论坛上传图片是要小于是2M的，我的图片有一张也是小于2M但还是上传不了，原因是太大了。
我在91修就上传成功了，大家可以去看下。

作者: xwlxf830222 时间: 2012-9-8 22:47

xwlxf830222 发表于 2012-9-8 22:32

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下面加热是什么方法，用BGA？

对我来说，非常有难度，如果从背面加热，加热到芯片融化，不怕掉件吗？

作者: kik365 时间: 2012-9-8 23:25
这玻璃芯片确实不好焊啊，坏几个就亏大了，我上次用风枪320吹上去，还不错没坏

作者: wymws 时间: 2012-9-8 23:35
这个问题不存在，对于焊功好的人来说简单，焊功不行就是让他焊个普通的芯片也是力不从心

作者: kaixian2010 时间: 2012-9-9 22:55
应该还可以把也不是太难的

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