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标题: 主板BGA的话题 [打印本页]

作者: 州温 时间: 2008-7-21 10:52
标题: 主板BGA的话题
我手工做BGA已经有一年了成功率还是可以的，不过对于有些大一些的板子865PE做北桥的时候成功的非常少。大家都知D道865主板的北桥都是菱形的这样以来主板北桥的位置一变型的话就会造成虚焊。连珠的情况请教各位手工做BGA的高手怎样才能防止主板温差变形

作者: 简单设计 时间: 2008-7-21 11:22
你是什么机器啊 935？  936？看你说的好象是局部加热啊？扳子才会变形

把主板平稳的放到风口下主板和底部平行  风口和芯片平行  一定要这是成功的关键

一般在200度左右要压主板 865的  拿重物压网口  前面压IDE 注意观察因为你的不是全板加热才会变形  所以局部加热时他芯片温度高中间就塌了两边就翘起了所以要在它容之前把它中间部位牙下让板蹦紧了  它才能均匀的  `````````````  我用935  成功率也不是很高不过还凑合    都是淘汰机了买新的吧

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