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标题: 拆焊片状元件的一种方法（转） [打印本页]

作者: 张先生 时间: 2007-5-15 08:53
标题: 拆焊片状元件的一种方法（转）
拆焊主板上的贴片元件在无专用工具的条件下是较困难的。下面是网上收集来的拆、焊的方法，还比较实用。供大家参考。

一、工具选择
１．选用一把２５Ｗ左右内热式长寿命尖头电烙铁，要求不漏电，温度适中（功率和温度最好是可调的）。
２．医用一次性注射器带小针头或一种空心不锈钢针，再把小针头的尾部弯成一个小钩。
３．一把裁纸刀或一把小号手术刀。
４．直径为０．６２～０．８ｍｍ的焊锡丝。
二、拆卸
１．将烧热的烙铁头吃满锡后，把锡甩掉，并用碎布擦干净，以保证烙铁头光亮，便于使用。
２．用尖头烙铁将片状集成电路引脚上的焊锡逐只熔化，在焊锡熔化的同时，用针状工具将引脚逐只迅速挑起，使引脚与印刷板上的焊盘脱离，最后取下整块集成电路。
三、焊接
１．清洗印刷板。将拆掉集成电路的地方用酒精清洗（特别是松香和焊锡残渣）。
２．用细砂纸打磨新的集成电路引脚的焊接面，并涂上酒精松香液，搪上一层薄锡。
３．为了防止焊接时集成电路移位，可先用环氧树脂将元器件粘贴在印刷板上的对应位置。待固化后，在引脚上刷上助焊剂。以便于焊接。
４．焊接时可采用隔点焊接的方法，焊接时间控制在３ｓ之内。一般先焊四个角的一、二只引脚，再逐一对其他引脚进行焊接。全部引脚焊接好后，用小针头逐一轻拔引脚，检查是否有虚焊现象。再用放大镜查看各引脚间有无短路，有问题及时处理，最后用酒精将引脚进行清洗。

作者: 地平线 时间: 2007-5-15 12:54
问下,如果是拆IO的话是不是是比较难呀,特别是拆的芯片下还要装上的.

作者: 张先生 时间: 2007-5-15 12:55
这是用烙铁拆的，一般多数人用风枪，拆不算难，难的是上。如果确定是坏的，还可以先割断的。

[ 本帖最后由张先生于 2007-5-15 12:57 编辑 ]

作者: 地平线 时间: 2007-5-15 12:59
觉得用烙铁拆可行么?觉得是再上时针脚好要搞整齐~~,~

偶现在手上没风枪~~~

作者: 张先生 时间: 2007-5-15 13:02
烙铁按这种方法拆下来，要继续使用，就一定要整形了，很难整好的。

作者: suweiqyf 时间: 2007-5-15 13:53
但也不是不能够整好的。用尖烙铁头把拆下来的元件的引脚逐个的残留焊锡清理一下，把焊盘清理一下，只要稍做整形就可以。然后把元件放在焊盘上，对好引脚，用烙铁先焊好斜对着的两个引脚，焊的时候一定要用烙铁轻轻的压一下引脚，然后迅速移去烙铁，其它的引脚也用此法焊，变形较严重的引脚，焊的时候用钢针插在两个引脚间边焊边矫正，因为引脚上有锡的时候很硬，遇热就变软了，但速度一定要快，不可长时间把烙铁头留在引脚上。
只要是细心一定会焊好的。我用此法修好精英p6ipat主板的IO和一块显卡的显存。
我是初学者。很多问题将要向大家请教的。

作者: suweiqyf 时间: 2007-5-15 13:58
标题: 回复 #2 地平线的帖子
拆IO的话，因为IO的引脚与主板之间的缝细较大，可以在引脚下穿上细铜丝，铜丝的一端焊在其它元件上或是跳线上，把烙铁加热，边焊引脚。边拉动铜丝。一定要挨着主板上拉，可以用镊子拉，这样就可以很完整的把IO用烙铁拆下。
我拆过不只一个了。只要25W或是35W的烙铁很热，拆的速度也会很快。

引脚焊锡没有完全化开的话，不要硬拉啊。会把焊盘拉坏的。

[ 本帖最后由 suweiqyf 于 2007-5-15 13:59 编辑 ]

作者: 东方光明 时间: 2007-11-12 16:04
谢谢大侠提供!!!!!

作者: 一剑飘香 时间: 2007-11-12 19:23
一般用风枪拆的爽哦。

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