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标题: 你们觉得做BGA最难的是那道工序？ [打印本页]

作者: GDPC007 时间: 2012-8-23 18:55
标题: 你们觉得做BGA最难的是那道工序？
想问一下各位，你们拆芯片时，是先加焊膏，还是到一定温度再加焊膏？如何减少掉点的情况发生啊？

作者: 潘峰 时间: 2012-8-23 19:11
判断更难那只是手工活

作者: 荷尖上的蜻蜓 时间: 2012-8-23 20:45
做BGA最难的算是拆胶了，别的没什么难的，

作者: 可乐加冰 时间: 2012-8-23 21:55
最怕变形的

作者: 无米发烧友 时间: 2012-8-24 08:40
好机器不会变形

作者: q164140849 时间: 2012-8-24 21:27

无米发烧友发表于 2012-8-24 08:40

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好机器不会变形

是吹0.45的珠子的话就有点难。
习惯后也就没什么了。

作者: leon19840807 时间: 2012-8-25 09:36
没有BGA，感觉都很难

作者: suhui8 时间: 2012-8-25 12:55
同楼上的一样啊

作者: yjl19960223 时间: 2012-8-26 09:33
最难的是拆胶和植珠

作者: 用烈火点烟 时间: 2012-8-27 10:08
我觉得植株吹猪子有点难度吧温度高了容易死低了吹久

作者: jinlinjia 时间: 2012-8-27 20:11
是处理掉点

作者: 天意wx 时间: 2012-8-27 20:14
看看是不是全胶的 T61 等全灌胶的麻烦

作者: mehyi 时间: 2012-8-27 20:30
有机器就可以练习了现在只有风枪难啊

作者: smile小灼 时间: 2012-8-30 23:48
很容易的，只要久了就会

作者: 落叶流声 时间: 2012-8-30 23:52
拆是最难的,哪步都没它难,因为这一步要求最多.主板不能掉电,不能变形

作者: 落叶流声 时间: 2012-8-30 23:53
是不能掉点,刚才打错了

作者: happy071 时间: 2012-8-31 14:28
我最怕那种，灌胶水的，像那黑胶，取下来没掉点，但在板上除胶的时候，那点掉的真让人不忍心看

作者: 孤独求爱 时间: 2012-9-3 10:04
世上无难事只怕有心人我觉得只要想做就没有做不成的事

作者: xy.. 时间: 2012-9-3 23:36
做BGA最怕拆IBM灌胶的机子。最怕板子和芯片鼓包，掉焊盘

作者: 潇洒哥VS潇洒姐 时间: 2012-9-4 08:01
还要看什么机器，每个机器不同，基本在每一步都有风险，只有细心降到最低

作者: 刘乐 时间: 2012-9-6 00:11
带黑胶的很恶心。

作者: 我是个小兵、 时间: 2012-9-6 19:59
板子鼓包，掉点最烦了以IBM和三星为首的………………

作者: 718590775 时间: 2012-9-7 14:05
做的时候最怕掉点，麻烦啊。

作者: kav 时间: 2012-9-10 13:24
板子热后变形

作者: DOOSAN 时间: 2012-9-11 16:27
BGA 时间长了就好了么

作者: 案自答 时间: 2012-9-11 18:34
拔黑胶的显卡尤其T61这种芯片很密集的

作者: 1314表 时间: 2012-9-12 16:55
拔黑胶的显卡尤其T61这种芯片很密集的

本文来自：迅维网（www.chinafix.com.cn），详细出处参考:http://www.chinafix.com.cn/forum ... amp;page=2#lastpost

作者: 后悔无情泪 时间: 2012-9-12 17:13
不要怕。。这个IBM T61的芯片很好做。。只要把握好温度。。成功还是很大的。可以说基本上打得好。。
杀这款BGA最好是3温区的。。会拔掉点的兄弟是温度没有把握好。。。

作者: (开⊙心⊙果) 时间: 2012-9-13 11:37
我也是最讨厌有胶的，很害怕掉点！

作者: 刘彪亮 时间: 2012-9-14 15:48
怕变形，怕那种掉点了看不清线路的那种。

作者: liujingda1986 时间: 2012-9-18 03:53
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作者: 徐伟超 时间: 2012-9-18 08:24
带胶的难度很大

作者: 临洮 时间: 2012-9-18 08:39
带黑胶的不好搞呀

作者: 数字模拟 时间: 2012-9-18 10:01
最怕拆打胶芯片和板子掉点。

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