迅维网

标题: 关于焊接南北桥的心得体会 [打印本页]

作者: 三诺电子 时间: 2008-7-16 23:36
标题: 关于焊接南北桥的心得体会
我个人做过很多的BGA芯片在此写些关于焊接的问题焊接南北桥最主要的是在植锡球的过程中有很多新手虽然把锡球植到了BGA芯片上但是在焊接过程中芯片由于温度被过高的温度引起芯片的放炮芯片就已经坏掉了即便能能焊接到板子上也没有意义了一定要保证焊接的温度最好控制在260度左右只要芯片一放炮就绝对的失败

作者: 板桥电脑医院 时间: 2008-7-16 23:41
是的！！！做时也要保证温度！！！！

作者: 踪影 时间: 2008-7-17 00:15
请问放炮是什么意思？怎么看得出有没放炮？

作者: 三诺电子 时间: 2008-7-17 09:13
对呀就是在焊接的时候芯片会放声一些噼啪的声音那么这个桥就很有可能某些功能就不能使用了

作者: 无边思绪 时间: 2008-7-17 09:25
芯片的保存环境也要注意，吸潮了即使温度不同也容易起泡。有金属散热盖的散热盖容易鼓，陶瓷的植球面容易起泡。特别是前者，有时候高温时是鼓的，冷下来又平下来了。这一种估计也不能用了。

作者: 三诺电子 时间: 2008-7-17 09:27
主要是在焊接时一定要注意听声音来判断我感觉这是最好的办法了

作者: 何楠 时间: 2008-7-20 23:06
好经验，谢谢

欢迎光临迅维网 (https://www.chinafix.com/)