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标题: IBM X40北桥比较难做呀，，觉得比T61显卡都难做，做4台成功两台，晕 [打印本页]

作者: liusongsong05 时间: 2012-8-13 16:49
标题: IBM X40北桥比较难做呀，，觉得比T61显卡都难做，做4台成功两台，晕
IBM X40北桥比较难做呀，，觉得比T61显卡都难做，做4台成功两台，晕，T61 现在是一个一个好，X40只有一半的成功率，还有一块，发现做一次板就变形了，无语，大家有什么好的建议呀，说说，在此谢过了

作者: fxlon 时间: 2012-8-13 17:14
很简单预热时间长点隔热搞好点就行了

作者: 红色童年 时间: 2012-8-13 18:04
X4的，好久都没做过了。
印象中，换过桥。

做对不熟悉的板子做BGA时，可先把板低温(80-110度)长时间(1-3个小时左右)烘干处理一下，潮的板子易变形。在做BGA之前要预见性，多做一些点位的支撑，并把底部位置相应的加热区打开（保证整体加热，否则有些娇气的板子易变形，比如华硕X8系列……）。

作者: 大创时代 时间: 2012-9-2 11:19
预热有很多种，不知道大家觉得哪种更好呢

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