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标题: 做BGA 黑胶爆锡 [打印本页]

作者: 菜鸟0 时间: 2012-8-13 15:13
标题: 做BGA 黑胶爆锡
突然发现一个现象发起来大家探讨探讨：
在做IBM的芯片时不是最容易爆锡么，所以都要把傍边的包的紧紧的，就算这样有时候显存和北桥也会爆，但为什么显卡一般都很少爆，是不是因为有加助焊膏的原因？要是这样的话每次焊的时候给显存和北桥也加点是不是就没事了

作者: kaixian2010 时间: 2012-8-13 15:59
不是那样的哟是还是要包多点

作者: 给哥一支烟 时间: 2012-8-13 16:37
很少包的，你是不是下风嘴太大了啊

作者: 菜鸟0 时间: 2012-8-14 09:45

给哥一支烟发表于 2012-8-13 16:37

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很少包的，你是不是下风嘴太大了啊

IBM 打黑胶的你都不包？

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