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标题: 对于新手来说BGA拆IBM T60或者AMD小芯片，迅维BGA如何设置会更好 [打印本页]

作者: ★奇技★ 时间: 2012-8-12 09:28
标题: 对于新手来说BGA拆IBM T60或者AMD小芯片，迅维BGA如何设置会更好
笔记本维修就怕BGA拆到点，然而总是在不经意间出现在这样的问题，到底如何解决呢，请高手指教？

作者: 实时电脑科技 时间: 2012-8-12 09:33
我是看大体温度看锡珠融化延迟10秒在取

作者: 皇帝也疯狂 时间: 2012-8-12 09:37
t60 10个有8个就被搞废了

作者: 只为钱狂 时间: 2012-8-12 10:15
黑胶太可怕了

作者: mingjun320 时间: 2012-8-12 10:18
而且芯片间距太近，，很容易伤及无辜

作者: 小韦韦 时间: 2012-8-12 10:21
拆的时候你看一下子芯片可不可以用东西小心的触动一下子就马上回位，这是拆的关键提示。

作者: 316309892 时间: 2012-8-12 10:32
我们一般都是保板不保芯片（2温区），拆下来的芯片基本坏了。到锡球融化后用很尖的东西稍稍翘下芯片，就这样一点一点慢慢的拆。

作者: ★奇技★ 时间: 2012-8-13 22:07
谢谢，搞过一次失败了，好的BGA拆的成功率要高很多是吗

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