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标题: 如何做BGA看我的经验 [打印本页]

作者: WJC 时间: 2012-8-4 16:03
标题: 如何做BGA看我的经验
1.直接上BGA上风50度60S 80度600S ,下风80度60S 120度600S
2.上焊高后上BGA,我无铅上风210度下风300度,有铅上风200度下风280度(防止温度高烧芯片,我都能坏好多了剩下一堆没芯片的板子,我都不知运哪找芯片了)我觉的温度要一点一点上生,我每档上生20-30度,不算降温的都有7档.
3.拆掉芯片时,上风就不要吹了,移开就行,下风吹10S后就把板子拿下来用烙铁除去锡(不要等到板子凉了再做)
4.装芯片时我主要是看芯片发亮与下降就行了,我从来就不动它,可以后还是把上风移开,光用下风吹个20S后再拿下来凉下就行了.
5我说的也不一定就对,只是我个人的经验.如哪位还有不同的意见,请指教回帖.

作者: 淮安笔记本维修 时间: 2012-8-4 16:18
有的地方没看懂，建议楼主能重新编辑一下，技术贴，就是要严谨。不要模棱两可。

作者: adminxpman 时间: 2012-8-4 16:26
我做BGA就是直接120度50S 400度直接下还没出过问题。

作者: jckou 时间: 2012-8-4 16:34
LZ搞废了不少芯片才得来的经验。。。。。

作者: lpz2012 时间: 2012-8-4 17:39
我一般都是220度左右

作者: dajiahao2010 时间: 2012-8-4 19:02
我的无铅是上220，下270，都不知道是不是机子有问题。不上这温度。芯片动不了

作者: fmdn 时间: 2012-8-4 19:50
想你们学习了，都是高手呀

作者: boboqdap 时间: 2012-8-5 11:44
这个很难讲啊不可能有标准的定义。楼主的只能做为一个参考。主要还是因BGA机器而异

作者: zhanyhzy 时间: 2012-8-8 14:43
如果可以准确测出实际温度，方法才能确定的通用

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