迅维网

标题: BGA芯片重植后上焊机，用不用镊子动一下呢！ [打印本页]

作者: ejdn 时间: 2012-8-2 23:18
标题: BGA芯片重植后上焊机，用不用镊子动一下呢！
你们觉得是动一下好，还是不动的好，我觉得动的话，成功率要小一些，要不短路或空焊

作者: 崩溃了了 时间: 2012-8-2 23:49
动一下复位好一点

作者: 本本硬件 时间: 2012-8-3 00:17
动一下能复位说明锡珠基本融化了

作者: ejdn 时间: 2012-8-3 10:04
有个显卡植过了花屏的，苦恼中

作者: 神8 时间: 2012-8-3 10:56
最好要动下记住要轻轻一碰

作者: 苍焰蓅暒 时间: 2012-8-3 11:35
植过了花屏可能显卡挂了换个

作者: lidcl81 时间: 2012-8-3 19:17
参数调好的就不用，没调好就需要动动

作者: 本本狂 时间: 2012-8-5 10:38
必须动。不动没感觉

作者: 喻庆国 时间: 2012-8-5 10:40
焊油够得话一般可以不用动，但有些焊油不太好油多了又会出现别得问题！

作者: 大白狼 时间: 2012-8-5 10:54
只能证明你技术有问题。。。。不动没有到位也容易虚焊。。。。

作者: 易淑伟 时间: 2012-8-5 10:56
动不好就挂了

作者: 易淑伟 时间: 2012-8-5 10:57
现在的新桥HM57这一类是真不敢动，0.35的球，离得又近

作者: 恒优科技 时间: 2012-8-5 11:05
0.6 0.75最好是动下好点 0.5 0.45 0.35 我做的话一般就没动

作者: 芯盛电脑维修 时间: 2012-8-5 11:19
我是不动的，基本上每次都成功了

作者: qwe838266259 时间: 2012-8-5 11:26
轻点就好了，小心点，锡珠会自动复位的

作者: 小维客 时间: 2012-8-5 11:40
当然动一下好了，技术好的话都不会出任何问题的，没技术的动一下就短路了

作者: 修德人才 时间: 2012-8-5 12:18
我很想知道修手机的做BGA也会动一下吗？

作者: 贰修哥 时间: 2012-8-5 12:22
不管你动不动，反正我是动了

作者: 人十能之己百之 时间: 2012-8-5 12:23
动一下好一点，但要注意控制手的力量和拨动的幅度

作者: 老板，来碗稀饭 时间: 2012-8-5 12:24
自己看着办吧.

作者: 人十能之己百之 时间: 2012-8-5 12:25
不动也可以，但要注意观察锡球的颜色和形状是否发生改变

作者: pchelp01 时间: 2012-8-5 12:27
动一下心里有底

作者: ygz100 时间: 2012-8-5 12:28
动不动具体要根据实际情况而定主要问题不是动不动的问题而是如何提高焊接质量的问题。

作者: 445990683 时间: 2012-8-5 12:36
以前用土炮喜欢动动，觉得返修率低，现在用焊台，基本不动

作者: 超越 时间: 2012-8-5 14:19
我都是碰一下，这样才放心，但力度一定把好

作者: tongve 时间: 2012-8-5 14:28
我遇到的师付都会动一下

作者: 直接点 时间: 2012-8-5 14:42
主要看锡珠，融化了就OK，动不到无所谓。眼神得好，注意力要集中。
动一下的目的也是看看锡珠花了没。

作者: 宗英 时间: 2012-8-5 15:26
这要看自己的手法了，助焊膏适当的话，自动归位就比较好。我是不会去动它的

作者: 海辉科技 时间: 2012-8-5 15:49
动一下比较好要是手发抖的人还是别动了

作者: zhongzhugood 时间: 2012-8-5 16:08
大家都动所以我也动！

作者: wulei1993 时间: 2012-8-5 17:55
多动动找找感觉

作者: 小丘 时间: 2012-8-5 21:47
温度调到比有铅高20度左右，都焊2分钟肯定可以好，你用镊子碰的话，幅度太大就就短路了

作者: lgq520720 时间: 2012-8-17 23:58
动动最好,心里也有底.

作者: wulei1993 时间: 2012-8-18 09:20
动动找找感觉

作者: 无此帐号 时间: 2012-8-18 09:37
我每次都要动一下，来判断锡否熔化，其实挺重要的

作者: 灰太狼... 时间: 2012-8-18 10:00

我一般都是不动的

作者: 无边无际大 时间: 2012-8-18 10:00
不用啊只要看着它融化就可以

作者: 陈龙1 时间: 2012-8-18 11:02
碰一下还是有必要的，动与不动都是看锡球融化没，像我手抖得厉害，基本就不动。动的话一不小心芯片可能就那个了。你懂的

可以拿废板自己练练，有感觉的话再说

建议手抖得厉害的就尽量不动了。我就比较郁闷，手抖啊

作者: 江苏鸿宇 时间: 2012-8-18 16:40
根本不需要去动，会自动归位的

作者: lijiaming0905 时间: 2012-8-18 17:32
0.5一下最好别动其余的动下没问题自己感觉

作者: cheng686 时间: 2012-8-18 17:51
动不动多一样。我是不动的。基本上多成功。焊油少点。对的时间花多点就好了

作者: zengwww 时间: 2012-9-9 08:56
正常情况下芯片放得稍偏一点，焊点熔化后就会有复位动作，这种情况下是不用动的。

作者: 晓沈 时间: 2012-9-9 09:24
只能微微一动，不可大动。

作者: cjd123 时间: 2012-9-9 09:52
不用动就可以了，温度够了就行了，做BGA影响成功率最大的就是植锡球和吹锡球了。

作者: 261773916 时间: 2012-9-9 10:15
学习了、、

作者: 动力火车FUN 时间: 2012-9-9 10:24
动一下个人理解只是确认一下锡球是否融化

作者: 新越科技 时间: 2012-9-9 10:28
见仁见智有些不需要动的小珠子不懂微妙

作者: 新起点新开始 时间: 2012-9-9 11:03
动下好呢不会空焊

作者: 任性的潇洒 时间: 2012-9-9 11:09
0.5以上动0.5以下不动

作者: 路漫漫， 时间: 2012-9-9 12:01
要动的都是比较小心谨慎的嘛哈我也喜欢动下试试

作者: wxlzxf820924 时间: 2012-9-9 12:10
球融化后稍微动一下轻轻的

作者: 细雨品清茶 时间: 2012-9-9 13:34
为什么要动呢？BGA在SMT生产时，在回流焊炉里面谁去动呢?可成功率不也是百分百吗

欢迎光临迅维网 (https://www.chinafix.com/)