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标题: BGA拆除疑問 [打印本页]

作者: jack007 时间: 2012-7-25 19:38
标题: BGA拆除疑問
BGA拆除疑問,同樣室溫 PCB厚度相同,BGA(無鉛)相同BGA下方加助焊劑 ,二溫區,下預熱到180度時,開上加熱熱風槍(250度風速8)40秒,輕碰BGA可移動,但是有些BGA卻不動,求解

作者: jack007 时间: 2012-7-25 19:49
BGA下方無膠

作者: 荷尖上的蜻蜓 时间: 2012-7-26 09:19
有些桥下面的铜簿大小不一样。

作者: yelong1688 时间: 2012-7-26 12:26
桥大也要时间长点的吧

作者: gxabc 时间: 2012-7-26 12:34
多拿废板练手吧。

作者: jack007 时间: 2012-7-26 16:30
tks....................

作者: 大市民 时间: 2012-7-30 10:59
二温的下加热也同样存在有二温,中心区,温度最高,要拆件应对准下加热的中心,另外每块主板的吸热和传热均不相同,所以很难有精确的时间.

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