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标题: T4显卡虚焊后，你是加焊还是重植球重做BGA [打印本页]

作者: 半导体 时间: 2008-7-9 22:30
标题: T4显卡虚焊后，你是加焊还是重植球重做BGA
怕以后出现什么隐患，我一般都是拿下来重植球做。因为虚焊后，有时你按一下能用几个月都没事。加焊感觉不是特别可靠。而且出现返修也会影响公司信誉。

作者: 马永浩 时间: 2008-7-9 22:37
但是你一但拿下来后就有很多的风险存在..比如焊板掉..比如焊上后不亮...

作者: 易中天 时间: 2008-7-9 23:03
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作者: 板桥电脑医院 时间: 2008-7-9 23:34
胆大挣大钱，胆小挣小钱！！！我认为先加焊！！！一般加焊的成功率还是蛮高的！！！
当然是6万块左右的设备情况下！！！

作者: cqcdp 时间: 2008-7-9 23:36
一般都是重新植球，这样保险点。

作者: 半导体 时间: 2008-7-10 12:57
温度曲线控制好了，一般是不会出现掉焊盘，掉漆，我觉得风枪加热不好控制，毕竟没有芯片上的温度测试，只知道个大概，温度高低很难把握。

作者: 齐齐哈尔 时间: 2008-7-10 14:26
拿下来从新植点，把握，机器能用的住

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