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标题: BGA的一些感触，有想法的谈一下 [打印本页]

作者: ejdn 时间: 2012-7-17 21:14
标题: BGA的一些感触，有想法的谈一下
个人体验：
加焊，不用加焊膏直接加热，不会造成连锡短路，成功率更大，加不好的也不用修了，一般都掉点了。
拆焊，大多数的无铅板可以用无铅曲线报下芯片，但有一些曲线跑完都没达到熔点，或者差一点温度，这种取下就会掉点，重加热，再植成功率也不大了。
重植焊接，有的芯片珠子较细，对位难度大，焊好后很有可能，造成空焊。

所以我认为，加焊不好的直接扔掉，如果确实能收个几百块可以好好弄一下。

作者: sgq7707 时间: 2012-7-17 21:43
经验之谈，学习了

作者: 花店与书店 时间: 2012-7-17 22:02
确实，这个可以有。干焊不行就扔了吧

作者: dahai 时间: 2012-7-17 22:11
哥们你说的有点严重了吧？？？？

作者: xin已苍老 时间: 2012-7-17 22:17
还是给钱少，再之就是你的水平还不够。965的桥重值等我做的多了基本很少有掉点的。连T61都搞让你这么一说T61全要换板显卡不用换了

作者: 1052503009 时间: 2012-7-17 22:29
说的有点夸张吧？

作者: ejdn 时间: 2012-7-18 10:26
笔记本是有搞的，台机主板，谁搞，现在笔记本的主板也就三五百块了，

作者: jingheyimeng 时间: 2012-7-19 10:03
你牛啊，不加焊油，成功率一定很低吧

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