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标题: 焊桥时桥的上面会飞出焊锡 [打印本页]

作者: 二掐手 时间: 2012-7-15 13:19
标题: 焊桥时桥的上面会飞出焊锡
我又焊死了一个桥，都第四次了，就是等BGA跑到4挡时，我用平口螺丝刀动桥，桥还没焊动是，突然桥的上部就溅出了锡珠，然后冷却后打值就有几个是000的，我焊的桥没有八十也有五十了，但是这几个为什么就回坏了，每都是大小，牌子不一样的桥，这次是sis的，那位高手解答解答啊

作者: weixinbo 时间: 2012-7-15 13:32

螺丝刀动桥。桥能不死吗。。。用镊子轻轻的，封胶的不好动。可以碰碰周围的元器件试试焊锡花了没。灌胶的基本动不了。

作者: 山野民 时间: 2012-7-15 13:50
这个还是温度没控制好，最好先预热些时间再上

作者: 唉比例 时间: 2012-7-15 13:51
楼主如此暴力不爆桥情何以堪啊其实用小镊子轻轻点点就可判断的或上了助焊剂适量就可看出来

作者: oyzy2012 时间: 2012-7-15 14:03
ATI的桥也会的，有铅的芯片用无铅的温度当然会爆锡球呀

作者: samxzc 时间: 2012-7-15 14:06
你是我见过的第一个用螺丝刀动桥的。。。

作者: 二掐手 时间: 2012-7-15 15:19

weixinbo 发表于 2012-7-15 13:32

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螺丝刀动桥。桥能不死吗。。。用镊子轻轻的，封胶的不好动。可以碰碰周围的元器件试试焊锡花了没。 ...

是台板，我好想没见过封胶的，很长的螺丝刀，刀头很扁，怎么不能动啊，我这里都是这么做的啊，包括笔记本的显卡的，

作者: 二掐手 时间: 2012-7-15 15:20

山野民发表于 2012-7-15 13:50

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这个还是温度没控制好，最好先预热些时间再上

别的桥都这么焊的啊，这个BGA有一个预热时间的，不是很快啊

作者: 二掐手 时间: 2012-7-15 15:21

唉比例发表于 2012-7-15 13:51

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楼主如此暴力不爆桥情何以堪啊其实用小镊子轻轻点点就可判断的或上了助焊剂适量就可看出来

其实我动的很轻的，这么久以来都是成功率大于失败率啊

作者: 二掐手 时间: 2012-7-15 15:22

oyzy2012 发表于 2012-7-15 14:03

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ATI的桥也会的，有铅的芯片用无铅的温度当然会爆锡球呀

我一直在用螺丝刀点桥，但是没有焊动就爆出来了

作者: 二掐手 时间: 2012-7-15 15:23

samxzc 发表于 2012-7-15 14:06

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你是我见过的第一个用螺丝刀动桥的。。。

在这个店都是用螺丝刀动的

作者: weixinbo 时间: 2012-7-15 15:29

二掐手发表于 2012-7-15 15:19

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是台板，我好想没见过封胶的，很长的螺丝刀，刀头很扁，怎么不能动啊，我这里都是这么做的啊，包括笔记本 ...

我看错了，我以为笔记本主板。。。。。。但台式的也不能用螺丝刀啊。

作者: luyanjing 时间: 2012-7-15 16:35
估计桥水分大湿气重做之前要先烤机几个小时后再去做BGA ，如果是新买回来的桥最后要先进烤箱烤上10个小时以上再上机就不会爆桥了

作者: 十年见英雄 时间: 2012-7-15 16:38
你底部温度高点上不温度比底部温度低30至50 然后上不口与芯片距离3到5公分

作者: 周游世界 时间: 2012-7-15 16:45
温度控制太低了。

作者: pk008pk 时间: 2012-7-15 16:49
用螺丝刀啊，太暴力了

作者: 二掐手 时间: 2012-7-16 08:28
昨天又焊了一个华硕的主板，就焊好了，也是用相同的温度，相同的装法。还是一样的螺丝刀

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