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标题: BGA焊点_虚焊_原因分析及控制方法.zip [打印本页]

作者: 515441052 时间: 2012-7-15 02:51
标题: BGA焊点_虚焊_原因分析及控制方法.zip
BGA焊点_虚焊_原因分析及控制方法.zip

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作者: yshysh333 时间: 2012-7-15 07:37
啥子呦11111

作者: xin已苍老 时间: 2012-7-15 07:52
什么东西实用吗？还要钱~~~！！！

作者: 青春、活力飞 时间: 2012-7-15 08:09
下来看看，不要失望啊

作者: 飞跃电脑 时间: 2012-7-15 08:33
控制的了都不虚汗了还修个毛啊

作者: lsh3147 时间: 2012-7-15 08:37
不就是因为温度高，造成锡球融化吗，冷却之后就容易脱焊。跟普通元器件的脱焊是一样的。

作者: rise28 时间: 2012-7-15 08:54
这个有点难度！！！！！！！！！！！

作者: hgs1366 时间: 2012-7-16 00:01
这个应该是工厂里的资料吧？

作者: leon19840807 时间: 2012-7-16 14:25
已下载完，多谢分享

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