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标题: 有没有谁成功装好过双层EC [打印本页]

作者: f2009818 时间: 2012-7-10 13:16
标题: 有没有谁成功装好过双层EC
本帖最后由 f2009818 于 2012-7-10 18:26 编辑

DELL6410 BIOS有密码 EC是那种双层的有没有有经验的

作者: f2009818 时间: 2012-7-10 18:13
没有贴片的里面还有一层

作者: f2009818 时间: 2012-7-10 18:26

作者: 无边思绪 时间: 2012-7-10 18:30
这片子最好用BGA焊。再一个密码放EC的可能性也很小。

作者: hprst 时间: 2012-7-10 18:51
第一次见到这种封装的...

作者: jinlinjia 时间: 2012-7-10 19:00
跟DELL 机上的网卡一样装法

作者: 飞鸟漫步 时间: 2012-7-10 20:16
dell的密码可以算出来的吧还要拆机啊

作者: wejili1122 时间: 2012-7-10 20:23
第一次见这种

作者: f2009818 时间: 2012-7-10 22:08

无边思绪发表于 2012-7-10 18:30

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这片子最好用BGA焊。再一个密码放EC的可能性也很小。

bios 都换了这个板子奇怪有1个4M的一个8M的BIOS BIOS是拿一个好板上的对换的南桥也换一个图上是E6510的料板 E6410的EC没敢动

作者: f2009818 时间: 2012-7-10 22:09

jinlinjia 发表于 2012-7-10 19:00

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跟DELL 机上的网卡一样装法

网卡带球的都是平的好装这个主要是内层脚

作者: f2009818 时间: 2012-7-10 22:11

飞鸟漫步发表于 2012-7-10 20:16

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dell的密码可以算出来的吧还要拆机啊

不知道是什么按F2就出现那些我也第一次见后来听别人说要换EC 明天传个图给你看下

作者: 时尚电脑 时间: 2012-7-10 22:16
上BGA了
要不难整

作者: 江苏鸿宇 时间: 2012-7-10 22:18
也给他上0.3的珠子呢

作者: 李漂渺 时间: 2012-7-10 22:21
焊接这个也很简单诀窍就是要仔细一点用烙铁小心的把每个脚都上点锡然后用疯抢吹上去就可以了我焊接过同方的本本有这样双层脚的

作者: 笔记本维/配 时间: 2012-7-10 22:24
焊锡要平，不要用吸锡带去拖，用风枪就能吹上去了，只要平了，外面那层焊好，里面也一定焊好的。没有想象的难。

作者: ybbyjjetg520 时间: 2012-7-10 22:40
这个好焊吗？还没有焊过此类的芯片。这样的芯片应该搞平整就好焊了。他的妈，现在的机子越来越不好整了。做维修的不容易啊

作者: 学修本 时间: 2012-7-10 22:59
你南北桥一样用BGA很好焊的

作者: 我来修一下 时间: 2012-7-10 23:03
这个一看便想起了BGA，芯片植珠做上去应当很好

作者: 心在飞翔 时间: 2012-7-10 23:48
IP4还是IPAD好像也是用这种双层的BGA封装的芯片，这种建议要用BGA来拆焊。

作者: 无边思绪 时间: 2012-7-10 23:56
杨工这个不是BGA，就是QFN。但是结构很变态，有两圈脚。iPAD的CPU是多层的BGA。之前我取过一次，费老劲把芯片揭掉了，仔细一看原来是上面的一层内存片子。核心还在板上。不过有个发现，IPAD灌的树脂胶似乎不会爆锡，跟T61的好象不一样。不过没有多少机会练手，不是很确定。

作者: mahanzhao 时间: 2012-7-11 00:37
现在的机子，越做越变态，这要测脚位怎么搞？？？

作者: 没有蛀牙 时间: 2012-7-11 00:38
没有见过，和bga差不多了

作者: SIU2010 时间: 2012-7-11 00:45
用烙铁在脚上和板上均匀的加锡，然后用风枪吹上去

作者: 飘逸使者 时间: 2012-7-11 07:04
这种只是听说过，还没见过，这芯片听起来就很贱啊

作者: forgman88 时间: 2012-7-11 07:24
看来是有点麻烦，我想也只能当BGA处理，置上0.3的

作者: ytfqifw 时间: 2012-7-11 08:05
这个还真没弄过呢，内层要打点锡水应该就会焊好的，

作者: 破小孩 时间: 2012-7-11 08:20
这个其实也不是太难，中间地线稍微上点焊锡，然后把各个引脚用烙铁给托下，要平整，然后上焊膏，在未上芯片之前吹平，这个步奏可有可无，然后一定要有焊膏，然后用风枪吹，感觉塌陷了，用镊子抵着中间往下压，中间地线焊机过多的话就等着短路了，所以只要适量的话就好了，里面的那层引脚自然也会焊好

作者: ranyao17 时间: 2012-7-11 08:21
这个封装.少见....

作者: zhouyuazj 时间: 2012-7-11 08:29
第一次见啊，双层EC

作者: 济南李海民 时间: 2012-7-11 08:36
这种芯片的焊接难度不是内外两层引脚，而是中间的大面积接地是否完全融化，焊接平整，否则会引起引脚脱焊。建议先平整好焊盘，镀好锡，然后将大面积接地的锡用风枪吹融化，最后再去放置芯片吹焊。

作者: f2009818 时间: 2012-7-11 09:34
哈哈那个是料板好板还没动呢

作者: f2009818 时间: 2012-7-11 09:42

江苏鸿宇发表于 2012-7-10 22:18

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也给他上0.3的珠子呢

上珠？？？问题是它焊盘不是园的啊

作者: 剑淀花雨 时间: 2012-7-11 10:07
用烙铁焊吧应该能焊上去

作者: f2009818 时间: 2012-7-11 10:28

剑淀花雨发表于 2012-7-11 10:07

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用烙铁焊吧应该能焊上去

开玩笑焊上去你能焊得了外面那层里面那层呢

作者: f2009818 时间: 2012-7-11 12:06

飞鸟漫步发表于 2012-7-10 20:16

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dell的密码可以算出来的吧还要拆机啊

作者: f2009818 时间: 2012-7-11 12:07

f2009818 发表于 2012-7-11 12:06

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就是这个按F2就出现这个画面

作者: 80093649 时间: 2012-7-11 12:42
保险点还是上bga吧

作者: ①辈子守擭妳 时间: 2012-7-11 13:37
用风枪摇两下应该就可以了吧！

作者: canddy 时间: 2012-7-11 16:40
没有遇到过这种。觉得把板上的焊盘的锡上饱满均匀点再吹上去应该不错。

作者: 星5期 时间: 2012-7-11 16:53
第一次见到，可不可以用做BGA的方法做

作者: lixiaobin192 时间: 2012-7-11 20:08
估计难焊 BGA应该简单一点

作者: samxzc 时间: 2012-7-11 21:01
越来越不好搞啦

作者: chenfei920924 时间: 2012-7-11 21:12
我真的这个是怎么用BGA来焊接的，不知道跟焊接桥片有什么区别

作者: jiawendian 时间: 2012-7-11 21:16
楼主，焊接这个应该没有问题，只要小心点就好了，拖平焊盘加适当的焊锡膏在上面用热风枪慢慢吹就OK了，，我试过，百分百能好的。

作者: zgbjb 时间: 2012-7-11 21:56
想换好，必须先刷锡膏。
不然焊好的几率是很低的。就算在工厂此类IC除非是逼不得已才会去动它的。DELL此款电脑有两颗这样的IC，并且这款电脑是很复杂的设计商务机

作者: 蜡笔↘尐噺﹏ 时间: 2012-7-12 09:06
木有看见过，现在找维修，不好做呀

作者: redfish133 时间: 2012-7-12 14:46
第一次见过这种封装的

作者: qianxiaodong 时间: 2012-7-12 14:53
没见过。。。。。。。。。

作者: qianxiaodong 时间: 2012-7-12 14:55
没见过。。。。。。。。。

作者: 南昌芯通电脑 时间: 2012-7-12 15:10
你南北桥一样用BGA很好焊的

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