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标题: 如何防止bga芯片时焊盘变形 [打印本页]

作者: liancheng1985 时间: 2012-7-2 00:59
标题: 如何防止bga芯片时焊盘变形
如何防止bga芯片时焊盘变形？
这是第3次把焊盘做变形了，一个是T61显卡的焊盘被我干变形了，一个华硕的显卡板的显卡焊盘干鼓包了，
今天也悲催了，东芝M211的北桥焊盘也干变形了北桥的焊盘高低不平，结果做上去预料中的事情发生了，有好几个点空悍，
不知道是我把北桥背面包的锡箔纸包的太厚了，还是北桥的底部的风嘴搞小了造成受热面积小了变形还是什么原因，有高手遇到类似问题的么，是如何解决的
我用的是*****的BGA.

作者: liancheng1985 时间: 2012-7-2 01:01
本帖最后由 liancheng1985 于 2012-7-2 09:13 编辑

不是板子其他的地方变形是焊接时的焊盘变形，变成高低不平成空焊或者是连锡

作者: 孙政昊 时间: 2012-7-2 09:21
也就是鼓包呗，应该是板子里湿气太重了，可以先在烤箱里烤一下，实在不行可以打开BGA烤（毕竟有第三区预热板嘛）

作者: 80093649 时间: 2012-7-2 09:54
想买个那种烤箱，那种烤箱一般多少钱？

作者: 努力改变 时间: 2012-7-2 10:19
每次使用的时候先不要开上风。预热一会在开始。

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