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标题: 热风焊台的温度和风速对拆装有多大关系？ [打印本页]

作者: 广通数码 时间: 2008-7-5 04:17
标题: 热风焊台的温度和风速对拆装有多大关系？
才用热风焊台不久，对温度和风速的掌握很不好。
普通焊锡的熔解温度是183度，无铅的大概是230度左右，为什么热风焊台的温度要至少调到290度以上？
实际应用我要调到320度，2的风速才能在30秒左右拆小型IC，300度吹一分钟都不行。
最想不通的就是风速，既然是恒温的，风大风小吹出的温度都一样，为什么手册写的装拆不同元件要调来调去，风速高怕吹飞元件，干脆全部用最低风速不行吗？
还有吹之前，周围的元件要不要用东西挡住，我发现电解的胶套很不耐热，还有些玻璃封装的，很怕它爆了。
希望有仁兄能提供一些安全拆装的经验。

作者: 一阵清风 时间: 2008-7-5 07:09
玻璃二极管 400度风速3.5 3-4秒换IC 要挡挡我用手机的散热片比较轻

[ 本帖最后由一阵清风于 2008-7-5 07:11 编辑 ]

作者: ikwen 时间: 2008-7-5 20:37
一般都是风速最大。温度520度。

[ 本帖最后由 ikwen 于 2008-7-5 20:45 编辑 ]

作者: 广通数码 时间: 2008-7-6 21:57
遮挡我准备用锡纸，香烟盒的那种，成不？

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