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标题: 迅维CF360使用过程中的一点经验 [打印本页]

作者: niuwei 时间: 2012-6-18 17:07
标题: 迅维CF360使用过程中的一点经验
今天在加焊一显卡时。发现设置的温度不够，用了有铅的温度，我设置的下部温度225，上部温度215摄氏度。镊子怎么推没有反应。因为这些芯片都是比较娇气的，要停下来机器重新设置温度怕遇到不可预测的问题。直接按住RUN键，使一直保持这个温度，直接按了SET，再选择PAR设置下部温度为237摄氏度（之前现场记录过的有铅熔点），重新按下RUN，温度变为237度，继续升温，果真过了10秒左右，镊子已经可以推动，芯片回弹。OK。这段时间我发现越是难以把握的温度，越要升温时间慢一点，在一个温度保持的时间长一点好，我最长现在是60秒保持温度时间。最后一个阶段在有把握那个温度达到熔点的时候，甚至按下RUN键，一直吹2分钟，一般都可以。因为每次做BGA，预热台的温度都没有在有限时间内达到130摄氏度，基本上70多度的样子，时间越长，预热台温度越高，直到130摄氏度（我设置的）。成功率很高。

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