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标题: 关于做BGA和植球的几点疑问 [打印本页]

作者: ZK浪子 时间: 2012-6-16 18:47
标题: 关于做BGA和植球的几点疑问
小弟新手一个，由于经济条件，加上维修量不大，目前做桥都只是用土炮。有几点疑问想求大家帮忙的。

1.用钢网放好球的芯片可以放在预热台上烤吗？？？如果可以上面还要用风枪吹吗？还是只能用风枪吹？

2.植球可以不把锡球植在芯片上，而是直接植在板子的焊盘上，然后在把芯片摆到板上面，然后做BGA吗？？？

求各位师傅指点。谢谢。不知发这里有没有违规。

作者: tzsky 时间: 2012-6-16 19:02
1.可以烤，但是没有直接用风枪哄方便
2.也可以，但是没有人这么干麻烦

作者: 基本功 时间: 2012-6-16 19:17
植好球就把钢拿下用风枪吹就行了，我就是这么吹的，焊膏不要放太多薄薄的一层就行了你懂的{:soso_e113:}

作者: wangmingqi 时间: 2012-6-16 19:31
我可是只用风枪吹！

作者: 爱西红柿 时间: 2012-6-21 22:03
只用风枪吹就可以了，熟练了很快的。

作者: 11期荣生 时间: 2012-6-22 12:22
如果可能，把球植到PCB上应该比较好，可以让芯片少受一次高温的罪，而且要是有个别点没做好，补做或者甚至重做都胆子大些，不必耽心核心受不了。但有一定的难度，比较麻烦。是个好想法，可以做做实验的。

作者: 110006600 时间: 2012-6-22 15:53
在板上植锡是比较有创新思想，但必须要有专业工具！

作者: wujiangahi 时间: 2012-6-27 11:35
在板上值球，貌似可以

作者: forgman88 时间: 2012-6-29 07:52

wujiangahi 发表于 2012-6-27 11:35

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在板上值球，貌似可以

我觉得正好相反，芯片坏了可以换，多烤几次，板子变形了，你的维修就没有意义了。

作者: forgman88 时间: 2012-6-29 07:53
要知道做BGA，最可怕的就是板子变形，其他的都可以挽救

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