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标题: 内存用什么焊接比较好 [打印本页]

作者: 震动全球 时间: 2012-6-15 12:00
标题: 内存用什么焊接比较好
内存用什么焊接比较好

作者: aa54911 时间: 2012-6-15 12:08
当然是bga d

作者: pengzhichao38 时间: 2012-6-15 12:17
直接用焊上去，就行了。

作者: lgx 时间: 2012-6-15 12:28
用852风机焊上去

作者: 那已经腐烂 时间: 2012-6-15 16:11
我怎么感觉楼主和一楼大大的很像啊.. 你们觉得呢

作者: 查烈辉 时间: 2012-6-15 16:32
风枪啊。。看什么颗粒了

作者: tu-111 时间: 2012-6-15 16:34
是内存座吧？

作者: liu4590805 时间: 2012-6-15 18:54

内存颗粒的话那么小一颗~~用疯抢就可以的啊~~~

作者: 孝感九头鸟 时间: 2012-6-15 19:26
风枪就行。。。。。。。。。。。。。。

作者: wangtingbo 时间: 2012-6-16 16:51
看内存颗粒的封装方式了。TSOP的用铬铁就可以了。FBGA的用热风枪，小型BGA返修台。。

作者: 吴先明 时间: 2012-6-16 17:03
那个药慢慢搞

作者: lkmoni 时间: 2012-7-10 17:27
使用风枪就可以了吧

作者: yd37646 时间: 2012-7-10 19:51
内存不会修，感觉用风枪就够了吧！

作者: 音乐者 时间: 2012-7-11 14:46
800风枪就行了

作者: gxabc 时间: 2012-7-12 09:30
我的显卡花屏，我怀疑内存有虚焊，用烙铁加焊行不行啊？我很菜的。

作者: ytfqifw 时间: 2012-7-12 09:32
不明白什么意思，

作者: 同熙科技 时间: 2012-7-15 21:43
一代二代全用风枪就行，只要换一下风嘴

作者: lod820825 时间: 2012-7-23 00:36
还是用风枪

作者: 嘟嘟嘴 时间: 2012-7-26 23:59
烙铁加风枪就足够了

作者: jeenpc 时间: 2012-7-27 01:19
bga封装用风枪，引脚的用烙铁

作者: 朱强 时间: 2012-7-27 08:05
我一般就是用风枪搞得要是还不行我就去找修手机的他们经常焊接这样的颗粒

作者: hubei9427 时间: 2012-8-20 08:07
风枪就行了....................

作者: 昙花一现 时间: 2012-8-24 19:03
风枪完全够了。

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