迅维网

标题: 两块板都加焊挂了 [打印本页]

作者: GDPC007    时间: 2012-6-14 16:14
标题: 两块板都加焊挂了
来了一台神舟,开机无显是,电流跑1.6几安,这电流是虚的,上测试卡发现复位灯常亮,显示00.肯定是硬启没完成了,CPU都没跑起来。按压SB,发现U跑起来了,亮机了,代码跑了,复位灯也灭了,正常的电流应该是1.2几安左右,上硬盘还能进系统,就放在一旁,等会拿去老板那让他加焊。不知是不是加焊火候太大了,加焊好后等它冷却上电怎么都不亮,(之前按压SB能跑码,现在怎么按也是跑那个电流)电流还是刚开始的1.6A不显。呵呵,挂了,得重新植珠子了。
有一台DV2000 也是,来的时候。客人说不亮机,测过是CPU没跑起来,是AMD的板子,就用风枪在北桥背面吹了吹,机子就跑了,确定北桥虚悍引起不跑U,就放在一边,等加焊完,直接不亮机,不知为什么这些桥这么容易搞挂?

作者: 联想的海    时间: 2012-6-14 16:27
SIS 的 桥问题很多的,
作者: xyallan    时间: 2012-6-14 16:30
板变形了就没用了。而且AMD的芯片容易烂的。
作者: 笔记本维修新手    时间: 2012-6-14 16:44
你那什么BGA机器,做两片都挂?
作者: liudong    时间: 2012-6-14 16:47
你那什么BGA机器,做两片都挂?
本文来自:迅维网(www.chinafix.com.cn),详细出处参考:http://www.chinafix.com.cn/thread-541091-1-1.html
作者: yingjie342418    时间: 2012-6-14 16:53
联想的海 发表于 2012-6-14 16:27
SIS 的 桥问题很多的,

同意楼上的观点
作者: 哈哈哈哈哈哈哈    时间: 2012-6-14 16:55
是不是技术不到位啊,没有掌握好温度~!
作者: xutangjian    时间: 2012-6-14 16:58
bga的温度没把握好   不同的芯片所能承受的温度不一样
作者: lichaolian    时间: 2012-6-14 17:07
BGA设备太漏了。
作者: GDPC007    时间: 2012-6-14 17:14
lichaolian 发表于 2012-6-14 17:07
BGA设备太漏了。

估计都系,距台BGA好便买翻黎咖
作者: 8926    时间: 2012-6-14 17:18
这是技术问题啊还是机器的问题啊???
作者: zhangkong    时间: 2012-6-14 17:19
是你的温度调的太高了的缘故吧
作者: ╃-媞谁ゐ伱侕厮    时间: 2012-6-14 17:31
温度一没掌握好就好会爆的有些机器

作者: batteryu    时间: 2012-6-14 17:48
温度上太高了吧~
作者: yangfuxi    时间: 2012-6-14 23:54
火候没掌握好啊。。。
作者: 敩徒    时间: 2012-6-15 01:13
虚焊的桥加焊不一定会好,最好方法还是拆出来重做
作者: lichangru    时间: 2012-6-15 01:45
温度没撑握好或是加热时间过长,无铅的桥上温区225度,下温区250度无铅珠就开始容,这温度不能加热过长,30秒足以。




欢迎光临 迅维网 (https://www.chinafix.com/) Powered by Discuz! X3.4