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标题: 两块板都加焊挂了 [打印本页]

作者: GDPC007 时间: 2012-6-14 16:14
标题: 两块板都加焊挂了
来了一台神舟，开机无显是，电流跑1.6几安，这电流是虚的，上测试卡发现复位灯常亮，显示00.肯定是硬启没完成了，CPU都没跑起来。按压SB，发现U跑起来了，亮机了，代码跑了，复位灯也灭了，正常的电流应该是1.2几安左右，上硬盘还能进系统，就放在一旁，等会拿去老板那让他加焊。不知是不是加焊火候太大了，加焊好后等它冷却上电怎么都不亮，（之前按压SB能跑码，现在怎么按也是跑那个电流）电流还是刚开始的1.6A不显。呵呵，挂了，得重新植珠子了。
有一台DV2000 也是，来的时候。客人说不亮机，测过是CPU没跑起来，是AMD的板子，就用风枪在北桥背面吹了吹，机子就跑了，确定北桥虚悍引起不跑U，就放在一边，等加焊完，直接不亮机，不知为什么这些桥这么容易搞挂？

作者: 联想的海 时间: 2012-6-14 16:27
SIS 的桥问题很多的，

作者: xyallan 时间: 2012-6-14 16:30
板变形了就没用了。而且AMD的芯片容易烂的。

作者: 笔记本维修新手 时间: 2012-6-14 16:44
你那什么BGA机器，做两片都挂？

作者: liudong 时间: 2012-6-14 16:47
你那什么BGA机器，做两片都挂？
本文来自：迅维网（www.chinafix.com.cn），详细出处参考:http://www.chinafix.com.cn/thread-541091-1-1.html

作者: yingjie342418 时间: 2012-6-14 16:53

联想的海发表于 2012-6-14 16:27

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SIS 的桥问题很多的，

同意楼上的观点

作者: 哈哈哈哈哈哈哈 时间: 2012-6-14 16:55
是不是技术不到位啊，没有掌握好温度~！

作者: xutangjian 时间: 2012-6-14 16:58
bga的温度没把握好不同的芯片所能承受的温度不一样

作者: lichaolian 时间: 2012-6-14 17:07
BGA设备太漏了。

作者: GDPC007 时间: 2012-6-14 17:14

lichaolian 发表于 2012-6-14 17:07

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BGA设备太漏了。

估计都系，距台BGA好便买翻黎咖

作者: 8926 时间: 2012-6-14 17:18
这是技术问题啊还是机器的问题啊？？？

作者: zhangkong 时间: 2012-6-14 17:19
是你的温度调的太高了的缘故吧

作者: ╃-媞谁ゐ伱侕厮 时间: 2012-6-14 17:31

温度一没掌握好就好会爆的有些机器

作者: batteryu 时间: 2012-6-14 17:48
温度上太高了吧~

作者: yangfuxi 时间: 2012-6-14 23:54
火候没掌握好啊。。。

作者: 敩徒 时间: 2012-6-15 01:13
虚焊的桥加焊不一定会好，最好方法还是拆出来重做

作者: lichangru 时间: 2012-6-15 01:45
温度没撑握好或是加热时间过长，无铅的桥上温区225度，下温区250度无铅珠就开始容，这温度不能加热过长，30秒足以。

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