焊接操作 | 温度 | 气流强度 | 举例及说明 | | 普通贴片分立元件(拆) | 310 | 4.0 | | | 普通贴片分立元件(装) | 310 | 3.0 | | | 普通小IC(拆) | 300 | 4.5 | 998电源IC | | 普通小IC(装) | 300 | 3.0 | 8210中频IC | | 普通大IC(拆) | 300 | 5.0 | 2688CPU | | 普通大IC(拆) | 300 | 3.5 | 三星600CPU | | 无损拆装振铃器 | 290 | 4.5 | | | 无损拆装排线插座 | 290 | 4.5 | | | 无损拆装尾插 | 290 | 5.0 | | | 无损拆装SIM卡座 | 290 | 4.5 | | | 无损拆装LED | 290 | 3.5 | | | 无损拆封胶BGA IC | 300 | 5.0 | 三星TI08逻辑三大件 | | 拆装屏蔽盖不变色 | 310 | 5.0 | | | 拆装金属封装功放 | 310 | 4.5 | 3310功放 | | 拆装塑料封装功放 | 300 | 5.0 | 直接吹T2688功放多次无损 | | 分解TCL3188前后板 | 300 | 6.0 | | | 无损吹下机壳上下的标签 | 130 | 4.5 | | | | |
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