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标题: 請教bga焊接問題 [打印本页]

作者: jack007 时间: 2012-6-6 18:50
标题: 請教bga焊接問題
請教bga焊接問題,用二溫區土炮加焊bga G86-603-A2 小 BGA時,有時BGA靠邊處會稍微翹起,導致下方錫珠無法焊在PCB上,是甚麼原因,要如何解決,下預熱180度(大約6-7分鐘,全板預熱),開起上加熱熱風槍(設定230度加熱30-35秒)熱風罩離BGA 5MM

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